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[SK증권 반도체 한동희]
젠슨 황, 5월 27일 대만 방문 — TSMC 첨단 공정 캐파 선점 논의
▶️ 방문 일정
- 젠슨 황, 5월 27일 대만 도착 예정
- 28일 '조원 만찬' 개최 — TSMC·폭스콘·Delta전자·미디어텍 등 대만 공급망 주요 기업 초청
- 6월 1일 COMPUTEX 2026 기조연설 (6월 2~5일) — AI 다음 단계 발전, 컴퓨팅·피지컬 AI·에이전트 AI 시스템, AI 인프라 전반 발표 예정
▶️ 핵심 관전 포인트 — TSMC 첨단 공정 캐파 선점
- 기관 투자자들, Nvidia가 2028년 이후 차세대 AI GPU(Feynman 세대) 양산을 위해 TSMC 첨단 공정 캐파를 적극적으로 선점할지 주목
- 지난해 11월 방문 시 TSMC Fab 18 인근 P10·P11 예비 부지에 출자 의향 타진한 바 있음
- 남과학단지 특정구역 개발 블록 A → Fab 22 P7 팹 조성 계획, 2Q 착공 예정
- Fab 22, 2나노 및 더 첨단 공정 타깃 + 2개 팹 확장 공간 보유
- 남과학단지 3기 AP8 첨단 패키징 팹과 연계해 AI 칩 세대교체의 핵심 생산 거점으로 부상
▶️ 공급망 구조 변화 — '캐파 예약·장기 바인딩' 모델로 전환
- AI GPU 수요 폭발로 첨단 공정·첨단 패키징이 '공급망 협력' 모델에서 '캐파 예약·장기 바인딩' 모델로 전환
- 2나노 이하 공정, CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 구축 리드타임 장기화
- 글로벌 AI 칩 업체들, 향후 3~5년 캐파 조기 선점 경쟁 심화
▶️ 대만 공급망 수혜 구도
- TSMC: 첨단 공정 + CoWoS·SoIC 첨단 패키징 핵심 캐파 보유
- 폭스콘·광다·웨이잉: AI 서버 완제품·랙 시스템
- Delta전자: 고출력 전원·냉각·800V DC 아키텍처 수혜
- 미디어텍: Nvidia와 엣지 디바이스 신제품 공동 발표 예정
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