[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.15 주요 뉴스 SK하이닉스, 8월 용인 1기 팹 2단계 착공, 2기 팹 계획도 확정 1기 팹 전체 6개 클린룸 중 나머지 3개에 대한 건물 착공을 8월로 확정했으며, 첫 클린룸 오픈 시점을 2027년 2월로 앞당기고 31조원을 투자해 AI 메모리 수요 급증에 선제 대응 https://buly.kr/1RGRUuc 삼성전자, 400단 낸드·첨단 패키징·기판 신사업 재가동 확인, 2026년 400단 목표 DS부문이 협력사와 기술·캐펙스 정보를 공유하는 단계에 진입했으며, 2030년 1000단 낸드 목표와 함께 HBM4E 샘플 하반기 출하 등 전방위 AI 반도체 포트폴리오 구축에 착수 https://buly.kr/DEbDDII 삼성 엑시노스 2700, D램 가격 급등으로 FOWLP 패키징 제거 검토 삼성이 갤럭시 S27 원가 절감을 위해 엑시노스 2400에 도입한 팬아웃 패키징을 2nm 차기 칩에서 제외하는 방안을 검토 중이며, SBS 아키텍처로 발열 문제를 보완하는 대안을 모색 중 https://buly.kr/883ElvQ 삼성전자, 일본 내 SSD 가격 최대 300% 급등, 닌텐도 스위치 2 가격 인상 일본에서 8TB 삼성 9100 Pro가 미국 대비 43% 비싼 3470달러까지 치솟았으며, 닌텐도는 메모리 부족으로 스위치 2 판매 목표를 1985만 대에서 1650만 대로 하향하고 미국 가격을 50달러 인상 https://buly.kr/CWwB72P TSMC, 2030년 글로벌 반도체 시장 1.5조 달러 전망, AI·HPC 비중 55% 차지 기존 1조 달러 예측을 대폭 상향했으며, AI 가속기 웨이퍼 수요가 2022~2026년 11배 급증하고 2nm~A16 캐파 CAGR 70%·CoWoS CAGR 80% 이상 목표를 밝힘 https://buly.kr/FWV3yAb TSMC 기술 심포지엄, CoWoS·SoIC 고속 양산 전환 완료, 18개 신규 팹 건설 중 N2 수율 학습 곡선이 N3보다 앞서고 A16 2026년 4분기 양산이 유지되며, CoWoS 개발 기간 30% 단축·SoIC 2세대 75% 단축으로 AI 패키징 리드타임을 대폭 줄임 https://buly.kr/3YFXGhL Foxconn, 2026년 CAPEX 30% 이상 증가, CPO 스위치 3분기 양산 돌입 1분기 AI 서버 매출 비중이 전체 서버의 50% 초과를 기록했으며, CPO 스위치 연간 출하를 1만 대로 전망하고 ASIC 서버 프로젝트가 2026년 2배 성장할 예정 https://buly.kr/90d1Ui9 Cerebras, 나스닥 상장 첫날 89% 급등, 완전 희석 기준 기업가치 1070억 달러 공모가 185달러 대비 350달러로 개장했으며 청약 경쟁률 20배 이상을 기록했고, ARM·소프트뱅크의 막판 인수 시도를 거절한 후 상장에 성공해 올해 최대 IPO로 기록 https://buly.kr/1n5xSWr xAI, 첫 코딩 에이전트 '그록 빌드' 출시, 앤트로픽 클로드 추격 목표 스페이스X IPO 전 xAI 경쟁력 강화를 위해 커서 인수에 이어 코딩 에이전트를 선보였으며, 사내에서 클로드 성능 따라잡기를 근단기 목표로 설정하고 개발 인력을 공격적으로 보강 중 https://buly.kr/HHedmLp 구글, 안드로이드에 제미나이 에이전트 통합, 앱 없이 예약·주문 대행 가능 올 여름부터 갤럭시·픽셀 플래그십에 우선 적용되며, 앱이 AI 뒤에서 호출되는 기능 단위로 재편되는 모바일 패권 전환이 본격화되고 오픈AI의 챗GPT 플랫폼과 차세대 OS 주도권 경쟁이 심화됨 https://buly.kr/44zoDAX MS, 한국 AI 확산 성장률 세계 1위, 1분기 사용률 37.1%로 6.4%p 급증 전 세계 26개국이 AI 사용률 30%를 돌파한 가운데 한국이 가장 가파른 성장세를 기록했으며, UAE는 70.1%로 세계 최초로 70%를 돌파해 AI 확산의 지역별 격차가 심화되는 추세 https://buly.kr/8piGhCb SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam