[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.13 주요 뉴스 SK하이닉스 곽노정 CEO, MS CEO 서밋 참석, 빌 게이츠·나델라와 AI 메모리 동맹 논의 MS 마이아 200에 HBM3E가 탑재되고 아이오와·애리조나 데이터센터에 이미 설치된 가운데, 차세대 HBM 장기 공급 안정성과 기술 공조 강화를 위한 전략적 회동으로 분석됨 https://buly.kr/B7c6ivI 젠슨 황 방중 수행단 제외, 대중 AI 칩 수출 통제 유지 의도적 신호 트럼프 행정부가 AI 컴퓨팅 우위를 중국에 양보하지 않겠다는 메시지로 풀이되며, H200 중국 수출 라이선스를 보유했음에도 실제 거래가 전무한 상황에서 블랙웰 수출 제한 입법까지 추진 중 https://buly.kr/BTRcgXe 마이크론, 1-gamma 기반 256GB DDR5 RDIMM 샘플링 개시, 현행 대비 속도 40% 향상 9,200 MT/s 속도에 단일 모듈 기준 소비전력이 128GB 2개 대비 40% 절감되며, 3DS·TSV 첨단 패키징을 적용해 에이전틱 AI 시대의 서버 메모리 표준을 재정의하는 제품 https://buly.kr/DaQiSL9 인텔·엔비디아, 서펀트 레이크 통합 칩·다이아몬드 래피즈 NVLink 통합·파인만 I/O 다이 협력 구체화 인텔 CEO가 엔비디아와 '흥미로운 신제품'을 개발 중임을 재확인했으며, 18A·14A 파운드리 활용 검토와 첨단 패키징 협력으로 탈TSMC 다변화 전략의 핵심 축으로 자리매김하는 중 https://buly.kr/BpH8eCP 오픈AI, 40억 달러 규모 기업 AI 배포 합작법인 설립, 컨설팅사 인수로 엔터프라이즈 공략 가속 TPG 등 사모펀드와 합작법인 '오픈AI배포회사'를 설립하고 컨설팅사 토모로를 인수해 150명을 확보했으며, IPO 전 기업 시장 선점을 위한 앤트로픽과의 경쟁이 본격화 https://buly.kr/1RGQm3c 미디어텍, 구글 TPU 8t에 TSMC CoWoS·TPU v8e에 인텔 EMIB 이중 패키징 전략 채택 TSMC CoWoS 공급 부족에 대응해 인텔 EMIB를 병행하는 전략으로, TSMC 전직 첨단 패키징 임원 더글러스 유를 고문으로 영입해 2028년 AI ASIC 점유율 26% 달성을 목표로 함 https://buly.kr/uW9pb5 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam