IT하드웨어 (기판)

- 대덕전자, 기판 증설 관련 코멘트 [ SK증권 박형우, 정영환 ] IT하드웨어, 배터리 ▶️ 신규 시설투자 공시 (2026/05/11) - 투자금액 2,130억원 - 투자기간 2026년 5월~2027년 12월 ▶️ 주요 투자 내용 - 투자 대상: 메모리 및 CSP 사업부 - FCBGA는 이번 공시에 미포함. 기존 공장 활용한 별도 투자 가능하며, 투자 결정 시 별도 발표 예정 - 이번 공시는 부지 매입 및 공장 증축·부대시설 투자분만 포함 - 재원은 보유 자금 및 일부 차입으로 조달 - LTA 지원 투자방식 X - 장비 매입 규모는 미확정. 한두 달 내 별도 발표 계획 - 순차적 장비 반입 방식으로 진행. 라인 전체 일괄 투자 아님 ▶️ 애널리스트 의견 - 지난 1Q26 IR 실적발표에서 메모리 및 MSAP 라인 공장 증설을 1순위 투자로 공언한 바 있음 - 이번 공시는 그 공식화 - FCBGA 낙수효과로 MSAP 기판 및 일부 메모리기판도 준쇼티지 진입 - 장비 투자 규모 미확정으로 CAPA 증가 폭은 추후 확인 필요. 고객 수요에 따른 점진적 증설 가능 - 증설 효과는 이르면 27년 하반기부터 실적 반영 전망 - 전방 수요 호조 지속된다면, 기판 가격 상향흐름 지속될 것 - 5년 전 싸이클 당시 패키징기판 산업 내 제품별 ASP는 약 2년 동안 50~150% 상승 (동일제품 기준) - 향후 FCBGA 투자 공시는 추가 성장동력으로 작용 기대 - 하반기, 기판 투자싸이클 본격화 전망 ▶️URL: https://buly.kr/4FuY7Cn