[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.12 주요 뉴스 SK하이닉스, 인텔 EMIB 2.5D 패키징 도입 테스트 착수 TSMC CoWoS 공급 부족이 심화되는 가운데 SK하이닉스가 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 집적 테스트를 진행 중이며, 중장기적으로 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망 다변화의 신호탄이 될 전망임 https://buly.kr/4mep2xl AMD, 2nm 주문을 삼성 파운드리에 배정... TSMC 독점 공급망 이탈 가속화 리사 수의 3월 평택 방문 이전에 이미 테이프아웃을 개시했으며, 삼성이 불량 다이 비용을 흡수하는 조건으로 고객 리스크를 낮추는 전략으로 수주에 성공한 것으로 파악됨 https://buly.kr/2UkyHsW 삼성전자 파업 위기에 애플·HP 공급 문의, 미상공회의소 공식 우려 표명 애플은 LPDDR·낸드 공급 차질을 우려했으며 HP는 CXMT 대안 검토에 나섰고, 소부장 협력사 1754개도 파업 여파로 18일간 납품 중단 시 직격탄을 맞을 것을 우려하는 상황임 https://buly.kr/5UJqyDk 5월 초순 반도체 수출 역대 최대, 전체 수출의 46.3% 차지 반도체 수출이 전년 대비 149.8% 증가한 85억 달러로 5월 기준 최고치를 기록했으며, 반도체 제조장비 수입도 129.7% 급증해 국내 메모리 업체들의 설비 투자 사이클이 지속되고 있음을 확인함 https://buly.kr/GkuLkSF 트럼프 방중 수행단에 머스크·팀 쿡 합류, 엔비디아 황 CEO는 제외 테슬라 자율주행 허가·애플 공급망 협력·보잉 737 맥스 500대 수주 등이 핵심 의제로, 미중 무역 휴전 연장과 AI 안전 대화 가능성이 반도체 수출 환경에 직접 영향을 미칠 전망임 https://buly.kr/AwhLNV5 UAE AI 투자사 MGX, SK하이닉스 이천 본사 방문... 30조원 규모 경협 후속 투자 논의 무바달라·아부다비 투자청 관계자도 동행하며 HBM 공급망·AI 인프라 투자 가능성을 탐색할 예정으로, SK하이닉스 1분기 영업이익률 72%의 압도적 실적이 투자 관심을 높이는 배경임 https://buly.kr/CM1PE2z 엔비디아 베라 루빈, 6월 시제품 생산·7월 북미 CSP 출하 일정 확정 MS·구글·아마존·메타·오라클을 대상으로 출하가 시작되며, 폭스콘·콴타·위스트론 등 대만 ODM 파트너들의 하반기 실적 반영이 본격화될 전망임 https://buly.kr/9tCnUd5 구글·아마존, AI 인프라 자금 조달 위해 엔화·스위스 프랑 해외 채권 발행 빅테크 올해 AI 인프라 지출이 7000억 달러로 전년 4100억 달러에서 급증하면서 글로벌 자본시장으로 조달처를 다변화하는 중이며, 알파벳은 최근 2주 만에 유로화·캐나다달러·엔화까지 세 번의 채권 발행에 나섬 https://buly.kr/GZzaldN TSMC, CPO·실리콘 포토닉스 공급망 구축 가속... 징차이·차이위 통해 광통신 생태계 선점 AI 데이터센터의 광 전환 흐름에 맞춰 TSMC가 자회사 두 곳을 전위대로 실리콘 포토닉스·CPO 공급망을 정비하고 있으며, 목요일 기술 포럼에서 관련 로드맵을 구체화할 예정임 https://buly.kr/5JP5zR6 NXP·TI, 6~7월 올해 두 번째 반도체 가격 인상 준비 TI는 7월 1일부 다품목 인상을 공지했으며 일부 품목은 15~85% 상승 범위이고, NXP도 6월 1일부 인상을 예고해 자동차·산업용 아날로그 IC 가격 상승 사이클이 메모리·CPU에 이어 전방위로 확산 중임 https://buly.kr/EzklwIl SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam