[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.08 주요 뉴스 삼성전자, P5 팹2 착공 7월로 6개월 앞당겨... 세계 최대 단일 반도체 공장 2029년 가동 목표 월 20~30만 장 규모의 멀티팹으로 HBM·차세대 D램·낸드·파운드리를 통합 운영하며, P5 팹1·2 합산 캐파가 현재 삼성 D램 전체 생산량과 맞먹는 월 60만 장에 달할 전망 https://buly.kr/5UJpWCZ 삼성전자 파업 정부 중재 가동, 중노위·고용부 사후조정 추진 5월 21일 총파업을 앞두고 중앙노동위원회가 사후조정에 나섰으며, 노조 위원장이 사측의 사과를 조건으로 대화 가능성을 열어둔 가운데 고용부 장관과의 회동 여부가 막판 변수로 부상 https://buly.kr/74YeLY4 트럼프 방중 일정에 엔비디아·애플·퀄컴 CEO 동반 추진... 대중 반도체 수출 완화 논의 가능성 미중 무역 휴전 연장이 핵심 의제인 가운데 H200 대중 수출 조건 협의, AI 안전 대화 가능성 등 반도체 공급망에 직접 영향을 미칠 수 있는 사안들이 논의될 전망 https://buly.kr/6ByrRTN 엔비디아 B300 서버, 중국 내 가격 100만 달러 육박... 미국 가격의 2배 밀수 단속 강화로 그레이마켓 공급이 막히면서 가격이 연초 대비 75% 급등했으며, H200의 미중 간 판매 조건 이견으로 공급이 묶인 상황에서 화웨이 등 중국산 칩 업체들이 반사이익을 누리는 중 https://buly.kr/9XNG4ym 인텔 EMIB 첨단 패키징, 구글·아마존 AI ASIC 주요 채택 후보로 부상 TSMC CoWoS 캐파 한계를 배경으로 인텔이 파운드리 전략의 중심축을 첨단 패키징으로 전환했으며, CFO는 2026년 하반기부터 EMIB 패키징 매출이 10억 달러를 초과할 것으로 전망 https://buly.kr/AlmYwAa 인텔 18A-P vs TSMC A16, 6월 VLSI 심포지엄에서 선단 공정 대격돌 인텔 18A-P는 동일 성능에서 전력 18% 이상 절감을 달성했으며, TSMC A16은 SPR(슈퍼파워레일) 적용으로 N2P 대비 성능 8~10% 향상·전력 15~20% 절감을 목표로 2026년 4분기 양산 예정 https://buly.kr/1cB9wGs TSMC 미국 총투자 최대 2500억 달러까지 확대 가능성 시사 현재 1650억 달러에서 추가 확대 준비가 됐다고 밝혔으며, 애리조나 4개 팹과 첫 번째 첨단 패키징 시설이 이미 고객 예약 완료 상태이고 2030년까지 2nm 이하 대만·미국 생산 비율이 7:3에 달할 전망 https://buly.kr/9XNG4Jp 머스크, 테라팹 최소 550억 달러 투자 확정... 추가 증설 포함 시 총 1190억 달러 텍사스 그라임스 카운티에 부지를 확정했으며 6월 세금 감면 협의 예정으로, 100~200GW 지상 컴퓨팅과 우주 1TW 반도체 공급을 목표로 한 전례 없는 수직계열화 구상 https://buly.kr/BIWptA4 엔비디아·IREN, 5GW AI 인프라 배포 전략적 파트너십 체결 텍사스 스위트워터 2GW 캠퍼스를 엔비디아 DSX AI 팩토리 아키텍처의 플래그십 거점으로 운영하며, 엔비디아는 21억 달러 규모의 주식 매입 옵션을 조건으로 협력에 참여 https://buly.kr/6MtcQK0 메타, 인스타그램에 AI 쇼핑 기능 연내 출시, AI 에이전트 '해치' 개발 중 릴스·피드 내 상품 즉시 조회·구매 연동 기능을 4분기 전 출시 목표로 개발하며, 틱톡샵에 대응하는 커머스 전략의 일환으로 해치 에이전트를 통한 자동 구매 대행 기능까지 추진 중 https://buly.kr/3jAFi5c SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam