[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.24 주요 뉴스 美 DRAM ETF 출시 2주 만에 운용자산 10억 달러 돌파 SK하이닉스·삼성전자 비중이 절반을 넘는 라운드힐 메모리 ETF에 미국 투자자 자금이 빠르게 유입되며, 월가에서 전례 없는 성과로 평가받음 https://buly.kr/4FuRPIo SK하이닉스, 연내 낸드 국내 생산 50% 이상 321단 전환 계획 AI 추론 전환으로 eSSD 수요가 구조적으로 확대되는 가운데 세계 최초 321단 QLC 고객 퀄 완료를 기반으로 TLC·QLC 병행 확대 전략을 추진하며, 자회사 Solidigm과의 시너지로 AI 데이터센터·AI PC 시장 공략을 가속화함 https://buly.kr/EzkfPcF SK하이닉스, TSMC 심포지엄서 메모리·로직 통합 비전 제시 HBM4 베이스다이에 TSMC 선단 공정을 적용한 데 이어 HBM4E는 3nm로 확장하고, 커스텀 HBM·HBF·3D Stacked DRAM on Logic까지 아우르는 풀스택 AI 메모리 크리에이터 전략을 공식화함 https://buly.kr/9tCgnQm 삼성전자, P5 쌍둥이 팹 160조 투자 확정·P4 조기 가동으로 생산 속도전 P5와 구조가 동일한 P5 2를 건설해 고객사 재검증 없이 즉시 대량 공급이 가능한 체계를 구축하며, 올해 연간 영업이익 전망치 319조원을 뒷받침하는 메가 캐파 확충에 나섬 https://buly.kr/58UEJO0 테슬라·인텔, 테라팹에 14A 공정 적용 협력 공식화 - 리소그래피, 로직, 메모리, 패키징 한 지붕 구상 머스크가 "인텔 14A가 테라팹 핵심 제조 기술"이라고 명시했으며, 2029년 양산 시작을 목표로 Applied Materials·TEL·램리서치 등 주요 장비사에도 공급망 구축을 타진 중 https://buly.kr/FLaBNGd SpaceX, IPO 신청서에 자체 GPU 생산 계획 공개... 칩 공급 제약 대비 내재화 추진 S-1에서 "GPU 자체 생산"을 예상 캐펙스 항목으로 명시했으며, 테라팹 목표 달성을 보장할 수 없다는 위험 요인도 함께 공시해 우주 AI 인프라 실현 가능성에 대한 불확실성이 공존함 https://buly.kr/1GLYu0M TSMC CEO "인텔은 만만치 않은 경쟁자... 차세대 LPU 고객과 이미 협업 중" 테라팹 관련 질의에 "파운드리에 지름길은 없다"고 선을 그으면서도, 엔비디아와의 차세대 LPU 설계 협업을 공식 인정해 삼성·인텔과의 3자 경쟁 구도가 본격화됨 https://buly.kr/7FTHhwG 그록 추론 칩, 토큰당 비용 엔비디아 블랙웰의 5분의 1·속도 2배 우위 B200 기준 토큰당 25센트 대비 그록은 5~10센트 수준이며, 초당 800토큰으로 엔비디아의 450토큰을 앞서 엔터프라이즈 추론 수요의 90~95% 점유 환경에서 비용 중심의 대안 칩 채택이 가속화되는 추세 https://buly.kr/GP4jGAr 구글, 오스트리아 크론스토르프에 데이터센터 착공 열회수·녹색지붕·태양광 패널을 갖춘 친환경 설계로 완공 시 100개 직접 일자리를 창출하며, 유럽 AI 인프라 확장과 현지 대학과의 AI 교육 협력을 병행함 https://buly.kr/7FTKFkq 머스크, AI4.1 칩 삼성 파운드리 생산 의뢰 공개... 내년 중순 양산 목표 메모리 16GB→32GB 확장과 대역폭·연산 10% 이상 향상이 예정된 업그레이드 버전으로, AI4·AI5·AI6로 이어지는 테슬라 칩 생태계 전반에서 삼성 파운드리 의존도가 심화됨 https://buly.kr/5UJkH1U 구글, 에이전트·칩 양면전략 공개... TPU 8t·8i로 훈련·추론 역할 분리 TPU 8t는 최대 100만 칩 학습 클러스터를, TPU 8i는 전 세대 대비 추론 성능 80% 향상을 달성했으며, 제미나이 엔터프라이즈 플랫폼으로 칩·클라우드·모델·에이전트 수직계열화를 완성함 https://buly.kr/GkuF3FH 미국 상무장관 "중국, 엔비디아 H200 한 개도 구매 못 해... 중국 정부가 불허" 트럼프 행정부가 H200 수출을 승인했음에도 중국 정부의 자국 AI 산업 보호 기조로 실거래가 이뤄지지 않고 있으며, 블랙웰은 애초에 판매 자체가 불가한 상태임 https://buly.kr/DEb5QvF OpenAI, HBM 20개 연결 신규 칩 아키텍처 특허 공개 임베디드 로직 브리지로 단일 연산 칩렛에 연결되는 HBM 스택을 20개까지 확장하는 구조로, 기존 패키징 물리적 한계를 극복한 자체 AI칩 설계 방향이 가시화됨 https://buly.kr/B7bzf8T SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam