돈되는 뉴스를 한곳에여의도뉴스서비스
⚠️ 주의사항 · 여의도뉴스서비스 및 여의도스토리는 유료회원 및 리딩방이 없습니다. 사칭에 주의하세요.
증권사 리포트&코멘트

[SK증권 반도체 한동희]

skitteam ↗ · 2026-04-23 06:54
#이닉스#삼성전자#SK증권#SK하이닉스
2026.04.23 주요 뉴스 SK하이닉스, 청주 P&T7 착공... HBM 전용 어드밴스드 패키징 팹 2028년 완공 목표 클린룸 면적 4.6만 평 규모로 WT 라인은 2027년 10월, WLP 라인은 2028년 2월 순차 준공 예정이며, 인디애나 팹과 함께 글로벌 이원화 후공정 거점을 구축해 HBM4E·HBM5 양산 기반을 선제적으로 확보함 https://buly.kr/D3gK5TQ SK하이닉스, 인디애나 첫 미국 팹 착공 공식화... 2028년 하반기 HBM4E·HBM5 양산 목표 38.7억 달러를 투자한 인디애나 첨단 패키징 팹의 기초 파일 공사가 시작됐으며, 2026년 하반기 골조 공사 착수·M15X 4단계 클린룸 오픈·용인 클러스터 1팹 클린룸 완공을 포함한 D램 캐파 확충도 병행 추진 중임 https://buly.kr/CslZ6fr 삼성전자, 7세대 D램(1d) 양산 무기한 연기... 수율 미달·ROI 확보 불가 판단 HBM5E 핵심 다이로 지정된 1d D램이 목표 수율에 미치지 못해 양산 TF 400여 명이 사실상 유휴 상태에 놓였으며, SK하이닉스의 1d 수율 확보 소식이 내부에 전해지며 기술 격차에 대한 위기감이 고조됨 https://buly.kr/DPVq39c 삼성전자, 테슬라향 GDDR6 이달부터 4배 증산... 파운드리 우군 위한 전략적 공급 GDDR6 8Gb 현물가가 6개월 만에 4배 이상 급등한 환경에서도 전체 생산량 확대는 제한하면서 테슬라 물량만 우선 배정했으며, AI5·AI6 파운드리 수주로 공고해진 전략적 파트너십이 반영된 결정으로 분석됨 https://buly.kr/1GLYMsG 삼성전자 시안 낸드 공장, V8 전환 중 월 생산량 5~6% 감소... V9 전환 연내 완료 목표 기존 128단 중심 라인을 236단(V8) 양산으로 전환하는 과정에서 수율 안정화에 시간이 소요되며, 공정 재편 영향이 내년까지 이어질 가능성이 있는 가운데 MATCH법 통과 시 장비 수입 추가 제한 우려도 상존함 https://buly.kr/FsKRmau 일본 도호쿠 지진으로 키옥시아 공장 인근 피격 - 샌디스크·파이슨 낸드 가격 제시 일시 중단 키옥시아는 키타카미 공장 정상 가동을 확인했으나, 글로벌 낸드 캐파의 5~8%를 차지하는 공장 인근 지진으로 웨이퍼 불량 리스크 우려가 확산됐으며 2분기 PC SSD 가격이 70~80% 급등하며 소비자 부담이 가중되는 중임 https://buly.kr/CslZ1W9 TSMC, 기존 EUV 장비로 A13·N2U 공정 개발... 2028년 칩 10개+HBM 20스택 멀티다이 패키징 목표 400억 달러짜리 High-NA EUV 없이 기존 장비를 고도화해 공정을 확장하는 R&D 역량을 과시했으며, 2029년 양산 예정인 A13과 더불어 10개 대형 다이와 20개 메모리 스택을 집적하는 차세대 어드밴스드 패키징 로드맵을 제시함 https://buly.kr/2UkrOut 구글, 클라우드 넥스트에서 TPU 8t·8i 공개... Vertex AI를 'Gemini Enterprise'로 통합 재편 TPU 8t는 최대 100만 칩 연결 학습 클러스터를 구성하고, TPU 8i는 전 세대 대비 추론 성능 80% 향상을 달성했으며, AI 에이전트 거버넌스·보안 기능을 전면에 내세워 엔터프라이즈 AI 플랫폼 시장 선점 전략을 본격화함 https://buly.kr/3NKeIzS 서버 CPU 가격 3월 이후 10~20% 급등... 인텔 하반기 추가 8~10% 인상 예고 TSMC 3nm에 집중되는 인텔·AMD CPU와 엔비디아 베라 CPU의 동시 수요 급증으로 공급이 한계에 달했으며, 리드타임도 1~2주에서 8~12주로 연장되는 등 CPU 가격 상승 사이클이 2027년까지 지속될 전망임 https://buly.kr/2qaNCEF PSMC, D램·낸드 가격 3~4월 대폭 인상... MS·구글 3년 LTA 체결로 하반기까지 공급 부족 구조화 마틴 추 사장이 AI 하이퍼스케일러들의 3년 장기 계약 체결이 2026년 하반기까지 메모리 구조적 공급 부족을 고착화할 것이라고 밝혔으며, 인텔 EMIB 패키징 플랫폼에 적용될 12인치 고밀도 캐패시터 IPD도 2분기부터 본격 가동됨 https://buly.kr/74YYjoX SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam
buly.kr
https://buly.kr/D3gK5TQ

외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청

💬 댓글 0개

아직 댓글이 없습니다. 첫 댓글을 남겨 보세요.

로그인 하면 댓글을 쓸 수 있습니다. 아직 회원이 아니면 회원가입

텔레그램 채널 댓글은 자동으로 옮겨 오며 작성자 이름 일부를 가려 표시합니다.