[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, 청주 어드밴스드 패키징 전용 팹 P&T7 착공 ▶️ P&T7 개요 - 위치: 충북 청주시 흥덕구 외북동 테크노폴리스 산업단지 - 부지 규모: 약 23만m2(7만 평) - 클린룸 면적: 약 15만m2(4.6만 평) — WLP 라인 3개 층 + WT 라인 7개 층 - 청주 내 SK하이닉스 다섯 번째 생산시설 (M11·M12·M15·M15X에 이어) ▶️ 공정 일정 - 2026년 4월 22일: 착공 - 2027년 10월: WT(Wafer Test) 라인 준공 목표 - 2028년 2월: WLP(Wafer Level Packaging) 라인 준공 목표 ▶️ 전략적 의미 - HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹 - 후공정이 AI 반도체 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상 → WLP 등 첨단 공정 기술 집약 - 이병기 양산총괄, “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지” - 완공 후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제 대응 및 기술 초격차 유지 목적 ▶️ 지역 경제 파급 효과 - 공사 기간 중 일평균 320명, 최대 9,000명 인력 투입 - 완공 후 약 3,000명 사내 인력 상시 근무 예정 - 청주 지역 협력사 확대 및 동반성장 프로그램(기술 개발·경영컨설팅·금융 지원) 확대 방침 - 교통망 등 인근 인프라 확충 및 지역 주민 정주 여건 개선 기대 ▶️ URL: https://buly.kr/2Jq6AEi * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam