[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.21 주요 뉴스 SK하이닉스, 1c 기반 SOCAMM2 192GB 본격 양산... 엔비디아 베라 루빈 최적화 RDIMM 대비 대역폭 2배·에너지 효율 75% 이상 개선을 달성했으며, AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되는 흐름 속에서 저전력·고성능 서버 메모리 솔루션의 핵심 제품으로 CSP 수요에 대응함 https://buly.kr/Aarho2N 삼성전자, LPDDR4·DDR4 신규 주문 중단... 생산라인 LPDDR5·첨단 D램으로 전면 재편 8~10년간 주력이었던 LPDDR4 라인을 공식 EOL 단계로 전환하고 1c 기반 차세대 메모리에 캐파를 집중하며, 자동차·임베디드 설계사들은 LPDDR5 호환 설계로 전환을 가속화하고 있음 https://buly.kr/BpH0fgz 앤트로픽·아마존, 전략적 협력 대폭 확대... 10년간 1000억 달러 AWS 지출·아마존 추가 200억 달러 투자 트레이니움2~4 포함 최대 5GW 컴퓨팅 용량을 확보하고 아시아·유럽 추론 인프라를 확장하며, 아마존은 기존 80억 달러에 더해 오늘 50억 달러와 향후 최대 200억 달러를 추가 투자함 https://buly.kr/74YYBj2 구글·마벨, TPU 연동 메모리처리장치·추론 전용 TPU 2종 공동 개발 협의... 2027년 설계 완료 목표 메모리 집약·연산 집약 작업을 동적으로 분배하는 이기종 아키텍처를 구현하며, 구글의 2027년 TPU 600만 개·메모리처리장치 200만 개 생산 목표를 뒷받침할 핵심 설계로 엔비디아 추론 시장 지배력에 정면 도전함 https://buly.kr/2UkqgVO 퀄컴 아몬 CEO 방한, 삼성·SK하이닉스 경영진 면담... LPDDR 물량 확보·2nm 파운드리 협력 논의 AI 인프라 투자 폭증으로 스마트폰용 LPDDR D램 수급이 타이트해진 상황에서 물량 선점을 위해 직접 방한했으며, 스냅드래곤 8 엘리트 2의 삼성 2nm 파운드리 생산 방안과 AI200·AI250 서버 가속기용 HBM·SOCAMM 협력도 타진할 전망 https://buly.kr/9iHutuI ASE, 2026년 글로벌 6개 신규 팹 착공·연간 캐펙스 70억 달러 이상... 후공정 역대 최대 확장 가오슝 르우 산단 신규 팹을 포함해 미국·말레이시아·일본·독일에 동시 착공하며, CPO 2026년 양산 진입을 예고하고 3000명 기술 인력 채용에 나서는 등 AI 후공정 수요 선점에 총력을 기울임 https://buly.kr/8Tsc2BZ 인텔 파운드리, 2026년 장비 발주 전년 대비 50% 이상 증가... 14A 연내 주요 고객 확보 가능성 구글·애플·AMD·엔비디아가 PDK 1.0 공개 시점인 올 가을 수주 검토에 나설 것으로 분석되며, EMIB 첨단 패키징·테라팹 협력·아일랜드 Fab 34 재인수를 통해 파운드리 턴어라운드 모멘텀이 가시화되는 중임 https://buly.kr/Cqzvpe 마이크론, 3GB GDDR7 메모리 샘플링 개시... 삼성·SK하이닉스에 이어 3대 메모리사 모두 참전 28Gbps는 양산, 32Gbps는 샘플링 단계로 엔비디아 RTX 50 슈퍼 시리즈 등 차기 GPU에 탑재될 가능성이 있으며, 고용량 GDDR7 공급사 다변화로 GPU 메모리 생태계 경쟁이 본격화됨 https://buly.kr/FhPgFcR 한-인도, AI·반도체 분야 '디지털 브릿지 프레임워크' 체결... 반도체·양자·핵심 광물 공동 R&D 추진 이재명 대통령 인도 국빈 방문을 계기로 전자정보기술부·과학기술청과 MOU를 체결했으며, 양국의 AI·반도체 강점을 결합한 공동 연구와 정례 협의체 운영으로 기술 협력 기반을 마련함 https://buly.kr/C0BleTy SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam