증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2026.04.17 주요 뉴스
삼성전자 테일러 팹 24일 장비 반입식 - 하반기 테슬라 AI5·AI6 양산 본격화
착공 3년 6개월 만에 2nm GAA 공정 기반 양산 준비를 완료했으며, 수율 60% 수준 확보를 토대로 TSMC가 미국에서 제한한 2nm 공백을 선점하는 동시에 파운드리 흑자 전환 시점을 앞당길 수 있을지가 관건
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삼성전자, 8nm M램 세계 최초 양산 수율 달성 - 올해 양산·내년 5nm 도전
ISSCC 2026에서 14nm 대비 쓰기 속도 63% 향상·종합 성능 53% 개선을 입증했으며, TSMC도 내년 5nm M램 준비를 계획하고 있어 초저전력 AI 엣지 메모리 시장의 본격 경쟁이 예고됨
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삼성전자, 4nm 파운드리 양산 라인에 국산 EUV 블랭크마스크 첫 투입... 호야 의존도 탈피 추진
에스앤에스텍 샘플을 연구소 단계에서 실제 양산 라인으로 격상해 검증 중이며, 양산 발주까지 6개월~1년 소요 예상. 성공 시 연간 수백억원 비용 절감과 공급망 리스크 완화 효과가 기대됨
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ASML·TSMC 호실적이 확인한 AI 투자 강도... "수요가 공급을 지속 초과"
TSMC CEO C.C. Wei가 "AI 수요가 매우 강하다"고 재확인하며 2026년 캐펙스를 상향 조정했으며, ASML도 연간 매출 가이던스를 360~400억 유로로 상향해 AI 인프라 투자 사이클이 여전히 초기 단계임을 시사
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TSMC 1분기 2nm 양산 진입·3nm 캐파 3개 지역 확장... 2028년 A14 양산 로드맵 제시
신주·가오슝 기반 N2 패밀리 점진적 램프업을 시작했으며, 대만 남부·미국 애리조나 2공장(2027년 하반기)·일본 2공장(2028년) 등 3개 지역에 3nm 증설을 추진함. A14는 N2 대비 성능 10~15% 향상·전력 25~30% 절감 목표
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인텔 CEO, 머스크 테라팹 프로젝트 세부 내용 수주 내 공개 예정... 연간 1TW 연산 목표·2029년 텍사스 가동
번스타인 추정 필요 자본이 5~13조 달러에 달하는 초대형 구상으로, 확정 주문과 기술 경로의 불확실성이 공존하는 가운데 인텔 파운드리의 18A 공정이 핵심 역할을 맡을 것으로 기대됨
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엔비디아, 양자컴퓨팅 AI 플랫폼 '이징' 공개... GPU-QPU 결합 생태계 선점 전략
큐비트 오류 정정 속도 2.5배·정확도 3배 향상을 달성한 오픈소스 모델을 공개했으며, CUDA-Q·NVQLink로 이어지는 하드웨어 독립적 양자 OS 전략으로 IBM·구글의 하드웨어 중심 접근과 차별화함
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구글, 미 국방부와 제미나이 기반 기밀 AI 계약 수십억 달러 규모 논의... 2018년 철수 이후 복귀
군사 작전·정보 분석·의사결정 체계에 제미나이와 클라우드 인프라를 통합하는 기밀 계약으로, MS·아마존이 주도하던 국방 AI 시장에서 구글의 점유율 확대 시도를 의미
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