[SK증권 반도체 한동희]

2026.04.16 주요 뉴스 머스크, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 선언 - 삼성전자 2nm SF2T 공정·SK하이닉스 메모리 탑재 2026년 13주차 삼성전자 한국 팹에서 시제품이 생산됐으며, 양산은 TSMC·삼성 테일러 팹에서 2027년 예정. AI6는 삼성 전량 생산 계획으로 삼성 파운드리의 테슬라 생태계 내 위상이 공고해짐 https://buly.kr/9iHt5YD ASML 1분기 실적 컨센서스 부합... 연간 매출 가이던스 360~400억 유로로 상향 순매출 88억 유로·순이익 28억 유로를 기록했으며, AI 인프라 투자 확대로 고객들의 2026년 이후 캐파 확장 계획이 가속화되고 있다고 밝힘. 수출 통제·무역 불확실성을 반영해 연간 가이던스 범위를 확대함 https://buly.kr/3u4sWaR 마이크로소프트, 노르웨이 나르비크 데이터센터 베라 루빈 칩 3만 개 추가 임차... 오픈AI 스타게이트 인수 오픈AI를 위해 계획됐던 북극권 캠퍼스 용량을 마이크로소프트가 직접 인수했으며, 기존 62억 달러 투자에 추가로 베라 루빈 칩 기반 컴퓨팅 용량을 확보해 자체 AI 인프라를 강화함 https://buly.kr/3NKbmKn 마이크로소프트, 와이오밍 샤이엔에 3,200에이커 데이터센터 부지 매입 추진 기존 샤이엔 데이터센터 거점을 대폭 확장하는 다년 개발 계획을 발표했으며, 건설 기간 수천 명의 숙련 기술자 고용과 수백 개의 상시 일자리 창출이 예상됨 https://buly.kr/DPVngq7 엔비디아, RISC-V 스타트업 SiFive에 전략적 투자... NVLink Fusion 통합으로 데이터센터 에코시스템 확장 SiFive가 4억 달러 펀딩을 유치하며 에이전틱 AI 데이터센터용 고성능 RISC-V CPU IP 개발을 가속화하고, Arm의 풀칩 솔루션 진출에 대항하는 오픈 아키텍처 생태계 구축이 본격화됨 https://buly.kr/EI5aavL 케이던스·엔비디아, 로보틱스 AI 공동 개발 협력... 물리 엔진과 로봇 훈련 시뮬레이션 통합 케이던스의 물리 엔진과 엔비디아의 로봇 훈련 AI 모델을 결합해 실환경 학습 데이터 생성 속도를 높이고, 케이던스는 칩 레이아웃 물리 설계를 자동화하는 신규 AI 에이전트도 구글 클라우드 기반으로 출시함 https://buly.kr/FLa8Tin 오픈AI, 'GPT-5.4-사이버' 공개... 미토스 쇼크에 맞불·방어용 AI 보안 표준 선점 경쟁 소스코드 없이 실행파일만으로 취약점을 탐지하는 바이너리 역공학 기능을 탑재했으며, 검증된 보안 전문가 대상 TAC 프로그램을 통해 수백 명에서 수천 명 규모로 빠르게 확대할 계획임. 한국 과기부도 SK하이닉스 등 40개 주요 기업 CISO를 긴급 소집해 대응 방안을 논의 https://buly.kr/8enLCfP 중국, 반도체 장비 수입 경로 싱가포르·말레이시아로 급전환... 미국산 수입 2017년 이후 최저 싱가포르발 수입이 57억 달러(+17%), 말레이시아발이 34억 달러(+100% 이상)로 사상 최고치를 기록했으며, 램리서치·AMAT·KLA 등이 해당 지역 생산을 확대해 우회 공급망을 구축한 결과로 분석됨 https://buly.kr/4bjuduS SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam