증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2026.04.03 주요 뉴스
美 최초 메모리 반도체 전문 ETF 'DRAM' 뉴욕 증시 상장... 삼전·하이닉스가 포트폴리오 절반
라운드힐 인베스트먼트가 삼성전자(25%)·SK하이닉스(24%)·마이크론(24%)을 포트폴리오의 4분의 3으로 구성한 메모리 ETF를 미국 최초로 상장했으며, 향후 SK하이닉스 ADR 상장과 맞물려 해외 투자자의 메모리 섹터 접근 경로로 주목됨
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삼성전자, 온양 반도체 공장 HBM 후공정 라인 대규모 증설 추진
천안사업장의 물리적 포화 한계를 극복하기 위해 온양 신규 부지에 HBM 후공정 라인을 증설하고, EHS·물류·인력 등 운영 체계 전반을 TSP사업부 김희열 상무 주도로 함께 재편하는 방안이 검토 중임
https://buly.kr/28vEC93
H100 GPU 렌탈 가격 6개월 만에 40% 급등... 온디맨드 물량 사실상 전량 소진
에이전틱 AI 확산과 클로드 코드 수요 폭발로 H100 1년 계약 단가가 지난해 10월 시간당 1.70달러에서 올해 3월 2.35달러로 급등했으며, 블랙웰 포함 전 기종이 사실상 매진 상태로 2026년 8~9월까지 신규 물량이 이미 선예약 완료된 상황임
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TSMC 애리조나 팹 12개로 확대... 대만 공급망 '수동→능동' 현지화 가속
인접 부지 추가 확보를 통해 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 시설을 포함해 총 12개 시설로 확대하는 로드맵이 확정됐으며, 대만 협력사들이 비자 신청과 현지 인력 파견을 대폭 늘리는 등 공급망 전반의 현지화가 능동적으로 재편 중임
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K-라드큐브, 아르테미스 2호 편승 달궤도 사출 성공... 삼성·SK하이닉스 반도체 우주 내구성 검증 착수
NASA SLS 발사체에 탑재된 한국 초소형 위성 K-라드큐브가 고도 약 4만km에서 지구고궤도에 정상 사출됐으며, 탑재된 삼성전자 차세대 MCM과 SK하이닉스 고신뢰성 메모리가 극한 우주 방사선 환경 내 실시간 내구성 검증에 돌입함
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미국 상무부, 'AI 풀스택 수출 패키지' 프로그램 공식 출범... 글로벌 AI 표준 선점 포석
칩·데이터파이프라인·모델·보안을 묶은 미국산 엔드투엔드 AI 시스템을 해외에 공급하는 수출 프로그램이 개시됐으며, 6월 30일까지 제안서를 접수해 승인 기업에 정부 재정 지원 및 연방 홍보 인센티브를 제공할 계획임
https://buly.kr/7bIibS3
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IBM·ARM, 듀얼 아키텍처 엔터프라이즈 AI 플랫폼 공동 개발 착수
IBM의 보안·고가용성 시스템 역량과 ARM의 전력 효율·소프트웨어 생태계를 결합해 가상화 확장·데이터 주권 대응·워크로드 이식성 제고 등 3개 영역에서 미션 크리티컬 AI 인프라 플랫폼을 공동 구축할 방침임
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오로스테크놀로지, 1나노급 박막 계측장비 삼성전자 퀄 테스트 순항... 연내 양산 공급·매출 1000억 목표
KLA 등 해외 업체가 독점하던 전공정 박막 두께 측정 시장에서 국내 유일 기술 보유사로서 삼성전자 복수 장비 동시 검증이 순조롭게 진행 중이며, 양산 공급 시 영업 레버리지 효과를 통한 흑자 전환과 연 매출 1000억원 돌파 기대
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