[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.31 주요 뉴스 삼성전자, HBM 매출 3배 급증 및 범용 D램 가격 폭등에 힘입어 1분기 영업이익 40조 원 육박 엔비디아향 HBM3E·HBM4 물량 확대와 함께 가격이 10배 이상 치솟은 범용 제품의 완판 행진이 겹치며 역대 최대 실적이 가시화됨. 분기 매출 120조 원 시대를 열며 메모리 시장의 압도적 지배력 입증함 https://buly.kr/8pi0NkW 삼성전자, '포크시트' 기술 도입해 2030년 1나노 양산 돌입 및 2나노 공정 수율 60% 돌파 GAA 구조의 한계를 넘는 차세대 소자 배치 기술인 포크시트를 통해 1나노 공정 로드맵을 구체화. 안정 궤도에 진입한 2나노 공정을 바탕으로 테슬라 전용 칩 양산 등 대형 고객사 유치에 총력을 기울임 https://buly.kr/7QNwXEr 엔비디아, 설계 결함 해결한 '블랙웰 울트라' 하반기 대량 양산 및 전력 효율 30% 개선 초기 수율 논란을 극복하고 NVFP4 정밀도 형식을 도입해 추론 처리량을 50배 높인 개선판 공급을 확정했으며, 이를 통해 전력 소모와 운영 비용을 고민하는 빅테크 고객사들의 수주 확대를 공고히 할 방침임 https://buly.kr/CM1A05e 마이크론, HBM 방식 응용한 세계 최초 '적층형 GDDR' 개발 착수 및 AI 메모리 다변화 대응 내년 시제품 출시를 목표로 GDDR을 수직 적층해 HBM보다 저렴하면서도 일반 D램보다 빠른 고용량 솔루션을 구현하며, 가성비를 중시하는 추론용 AI 가속기 및 고성능 게이밍 시장 선점하려는 포석 https://buly.kr/AF24EIP 마이크로소프트, GPT·클로드 동시 활용하는 코파일럿 업그레이드 및 에이전틱 AI '코워크' 배포 GPT가 답변을 생성하면 클로드가 정확도를 검증하는 상호 보완적 워크플로우를 도입하고, 자율형 AI 에이전트인 '코파일럿 코워크'를 프런티어 프로그램 가입자 대상으로 확대 공급하며 생산성 혁신 가속화함 https://buly.kr/4bjoqCi 중국 SMIC, 2026년 업계 평균 상회 성장 목표 제시 및 자국 내 반도체 자급 생태계 강화 아날로그·MCU 등 니치 마켓 역량 심화와 함께 설비 투자를 2025년 수준으로 유지하며, 매출의 85% 이상을 차지하는 자국 시장 내 수입 대체 수요를 기반으로 실적 신기록 경신을 지속하겠다는 전략임 https://buly.kr/AlmLAkr 일본 라피더스, 2029년 1.4나노 양산 로드맵 발표 및 TSMC와의 기술 격차 6개월 단축 선언 미국 IBM과의 협력을 통해 2나노 공정 개발 속도를 획기적으로 높인 가운데 1나노 공정에서도 선발 주자를 바짝 추격하며, 북미 AI 기업들을 주요 타깃으로 삼아 차세대 선단 공정 시장의 신흥 강자 도약 목표임 https://buly.kr/9XN2J2a 프랑스 미스트랄 AI, 8억 3천만 달러 규모 채무 조달 통해 유럽 최대급 AI 데이터센터 구축 엔비디아 최신 칩 1만 3,800개를 확보하여 파리 인근 기지의 인프라를 확장. 미국·중국 주도의 AI 패권 경쟁 속에서 유럽의 기술적 자립도를 높이며 정부 및 기업용 AI 서비스 공급을 본격화할 계획 https://buly.kr/B7br8Mp SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam