[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.24 주요 뉴스 TSMC 미국 애리조나 팹, 지정학적 리스크 분산 수요로 2030년 물량까지 '선주문 완판' 애플, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 공급망 안정성을 위해 미국 내 생산분 선점에 나서면서, 아직 완공되지 않은 4공장(Fab 4)의 2나노급 생산캐파가 이미 예약 완료 https://buly.kr/1y0Padn SK하이닉스, 차세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토 HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 시장의 평가를 반전시키기 위해, 7세대 HBM4E부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 데이터 처리 속도와 전력 효율에서 압도적 우위를 점하겠다는 전략 https://buly.kr/GP4Y1X9 SK하이닉스, 15조 원 규모 신주 발행 통한 미국 ADR 상장 추진 및 기업가치 재평가 기대 용인 반도체 클러스터 등 천문학적인 AI 인프라 투자비(약 600조 원 추산) 확보를 위해 신주 발행(약 2.4%)을 통한 미국 증시 상장을 공식화함. 마이크론 대비 절반 수준인 PER을 끌어올려 글로벌 자본 동원력을 엔비디아·TSMC 수준으로 강화하려는 재무적 승부수 https://buly.kr/G3F23Nw SK하이닉스, HBM 수요 적기 대응을 위해 청주 M15X 두 번째 클린룸 2개월 조기 가동 메모리 품귀 현상을 해소하기 위해 장비 반입 일정을 5월에서 3월로 앞당김. 100% 가동 시 월 9만 장의 D램 추가 생산 능력을 확보하여 용인 클러스터 가동 전까지 HBM 공급 전진기지로 활용 https://buly.kr/AlmIdS2 삼성전자, HBM4 수율 극대화를 위한 '펨토초(1000조분의 1초) 레이저' 절단 장비 대규모 발주 기존 기계식 다이싱의 한계를 넘어 정밀도를 극대화하고 파티클 발생을 최소화하는 차세대 공정을 HBM4 라인에 전면 도입. 이오테크닉스 등 국내 장비사와 협력해 양산 경쟁력 강화 추진 https://buly.kr/58U3FLf 이재용 삼성전자 회장, 중국 CDF 참석 및 시안 낸드 공장 선단 공정 전환 논의 전망 중국 정부의 외자 유치 노력 속에 주요 파트너사들과 협력을 다지는 한편, 미국의 규제 완화 기조를 활용해 시안 낸드 기지를 236단 이상의 최신 공정으로 업그레이드하는 투자 방안을 구상 중 https://buly.kr/9MSEmur 엔비디아-삼성 파운드리 협력의 본질: 그록(Groq) LPU 생산을 통한 공급망 리스크 관리 그록이 기존에 사용하던 삼성 4나노 공정을 유지하며 추론 칩 공급망을 확보한 사례로, 이는 TSMC에 대한 과도한 의존도를 낮추고 하반기 루빈(Rubin) 플랫폼의 안정적인 하이브리드 인프라 구축을 위한 포석 https://buly.kr/GP4Y1b8 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 도입에 따른 AI 서버 랙(Rack) 및 '사이드카' 수요 3배 폭증 막대한 전력 소모와 수냉식 냉각 시스템 사양으로 인해 측면 캐비닛인 '사이드카'가 기본 사양화됨. 대만 첸브로 등 랙 전문 업체들의 주문량이 내년까지 배수 성장을 기록할 전망 https://buly.kr/GZzJ0Nx 오픈AI, 챗GPT·코덱스·브라우저 통합한 '데스크톱 슈퍼앱' 출시 및 기업 시장 공략 가속 https://buly.kr/1cAtd4C SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam