[SK증권 반도체 한동희]

2025.03.16 주요 뉴스 삼성전자·엔비디아, 1,000단 적층 가능한 차세대 강유전체 낸드(Ferroelectric NAND) 공동 연구 AI 모델 'PINO'를 활용해 차세대 메모리의 성능 분석 속도를 1만 배 이상 높이며 저전력·초고집적 1,000단 낸드 상용화를 위한 원천 기술 확보에 협력 https://buly.kr/DPVcJ5g 일론 머스크, 설계부터 패키징까지 아우르는 초대형 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 발표 외부 파트너사의 공급량 부족과 지정학적 리스크에 대응하기 위해 일주일 뒤 미국 내 자체 제조 시설 건립 구상을 본격화하며 TSMC의 기가팹을 넘어서는 생산 역량 확보 선언 https://buly.kr/GE9k09P 미국 상무부, 외국 정부 투자와 연계한 AI 칩 수출 규제 초안 전격 철회 트럼프 행정부 내의 전략적 이견으로 인해 대규모 칩 수출 시 현지 투자나 보안 확약을 요구하려던 복잡한 규제안을 거둬들이고 보다 간소화된 미국 기술 패권 유지 방안 모색 전망 https://buly.kr/6Xo43Hu 메타 AI, 글로벌 주요 언론사와의 파트너십을 통한 실시간 뉴스 및 콘텐츠 서비스 강화 뉴스 코퍼레이션, 르 피가로 등과 협력하여 자사 앱 내에서 신뢰도 높은 실시간 정보를 제공하고 AI 모델의 응답 정확성과 균형 잡힌 시각 확보 시도 https://buly.kr/2ffOTLK NVIDIA GTC 및 OFC 연계, AI 데이터센터 광통신 아키텍처 및 CPO 기술로의 구조적 전환 단순 GPU 성능 경쟁을 넘어 루빈 울트라의 광 인터커넥트 도입 및 CPO 스위치 출하량 전망 상향에 따른 대만 브로웨이브 등 광통신 부품 공급망의 수혜 기대 가시화 https://buly.kr/613n6qs 낸드플래시 가격의 하룻밤 사이 50% 급등 및 메모리 시장 전반의 공급 부족 심화 AI 수요 폭증으로 인한 기업용 SSD 및 고성능 서버용 저장장치 품귀 현상이 가속화. 파이슨 등 주요 업체들이 재고 부족에 따른 불확실성 대응을 위해 장기 공급 계약 확보에 주력하는 상황 https://buly.kr/E7AeMwa 인텔, 하이퍼스케일러 수요 폭증에 따른 전방위적인 CPU 공급 부족 및 가격 인상 직면 데이터센터용 제온 프로세서의 리드타임이 최대 6개월까지 늘어나고 보급형 PC용 칩 수급까지 차질을 빚으면서 노트북 제조원가 상승 및 일부 고객사의 미디어텍 전환 가속화 https://buly.kr/1cAqaQZ 아마존 AWS, 추론 효율 극대화를 위한 세레브라스 'CS-3' 시스템 도입 및 하이브리드 인프라 구축 자체 칩인 트레이니엄과 세레브라스의 거대 칩을 결합하여 질문 분석(프리필)과 답변 생성(디코드) 단계를 분리 처리함으로써 토큰 처리 용량을 5배 이상 향상시키고 데이터센터 운영 효율을 제고하려는 전략 https://buly.kr/6ByYEF5 과기부, 앤스로픽과의 공식 협력 추진 및 AI 안전성·공공 서비스 적용 확대 도모 오픈AI 중심의 기존 협력 구도에서 벗어나 앤스로픽 클로드의 B2B 강점과 안전한 AI 개발 철학을 바탕으로 국내 AI 생태계를 다각화하고 한국 인공지능안전연구소와의 공동 연구를 강화하려는 범부처 차원의 행보 https://buly.kr/DEarSsc 엔비디아, GTC 2026에서 그록(Groq) 기술 기반의 S램 탑재 추론 전용 칩 공개 예정 구글 TPU 등 추론 시장의 경쟁 심화와 HBM 수급난에 대응하기 위해 고가의 HBM 대신 초고속 S램을 활용한 저비용·고효율 추론 솔루션을 선보이며 AI 에이전트 시대의 인프라 주도권 수성 시도 https://buly.kr/GP4V7ZI AI 데이터센터 고속 연결을 위한 공동 패키징 광학(CPO) 시장 본격 개화 및 공급망 수혜 기대 엔비디아의 GTC 2026 '충격적 칩' 예고 속에 구리 배선의 한계를 극복할 CPO 스위치 수요가 급증하며 루멘텀, 대만 브로웨이브(Browave) 등 광학 부품사들의 실적 성장 가시화 https://buly.kr/E7AeEMB 중국 반도체 업계, 미국의 규제에 맞서 설계부터 패키징까지 자국 중심 '원팀' 체계 구축 화웨이(설계), CXMT(HBM), SMIC(파운드리) 및 자체 EUV 장비 개발을 통해 외부 의존도를 낮추고 자국만의 독자적인 AI 가속기 생태계 경쟁력 강화 추진 https://buly.kr/5q927zz 하이브리드 본딩 선두주자 베시(BESI), 램리서치 및 어플라이드 머티어리얼즈의 인수 검토 대상 부상 차세대 HBM 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 주도권을 확보하려는 글로벌 장비사들의 물밑 경쟁이 치열해지는 가운데 JEDEC의 패키지 두께 표준 완화 여부가 변수로 작용 https://buly.kr/4QoyHTa 일본 후지쿠라, AI 데이터센터 수요 대응을 위해 미·일 광섬유 증설에 3,000억 엔 대규모 투자 미국 AI 인프라 프로젝트 공급사 선정 및 자국 내 신공장 건설을 통해 고속·대용량 통신을 위한 광섬유 케이블 생산 능력을 현재 대비 최대 3배까지 확대할 계획 https://buly.kr/31UuQy2 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam