[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.23 주요 뉴스 삼성전자, SK하이닉스를 제치고 1년 만에 글로벌 D램 시장 점유율 1위 탈환 25년 4분기 점유율 36.6%를 달성하며 전 분기 대비 매출이 40% 이상 급증하는 등 강력한 회복세. HBM4를 필두로 한 고부가가치 제품의 성과를 통해 33년 넘게 이어온 D램 왕좌의 입지를 다시금 공고히 함 https://buly.kr/6ByQOZV 중국산 D램 가격 경쟁력 실종, CXMT 기반 DDR5 모듈 가격도 글로벌 수준으로 급등 중국 킹뱅크(KingBank)의 32GB DDR5 메모리가 약 530달러(한화 약 70만 원대)에 판매되는 등 중국산 메모리 가격이 글로벌 시장과 평준화됨. 이는 CXMT를 포함한 주요 공급사들이 수익성이 낮은 소비자용 제품 대신 AI 서버용 HBM 생산에 집중하면서 발생한 공급 부족과 시장 전략 변화에 따른 결과 https://buly.kr/E7AWl15 AI 데이터센터 구축 열풍에 따른 고용량 HDD 수요 폭증 및 제조사 주도의 가격 급등세 지속 씨게이트와 웨스턴디지털이 올해 생산 물량의 공급처를 이미 확정하며 가격 결정권을 확보. AI 모델 학습 데이터 보관을 위한 비용 효율적 저장 장치로 HDD가 재조명받으면서 국내외 시장에서 고용량 제품의 품귀 현상과 가격 상승이 가속화되는 추세 https://buly.kr/8IxWO6z 최태원 SK 회장, SK하이닉스 영업이익 1,000억 달러 달성 전망과 AI 시장 변동성 경고 워싱턴DC 'TPD 2026' 환영사를 통해 AI 메모리 수요 폭증에 따른 역대급 실적 개선 가능성을 시사하면서도 극심한 업황 불확실성과 전력 수급 문제를 핵심 도전 과제로 지적. 데이터센터와 발전소를 결합한 통합 솔루션 구축 등 그룹 차원의 장기적 대응 전략 강조 https://buly.kr/Cqf2qP 삼성·한화, 차세대 패키징 핵심 '하이브리드 본더' 국산화 및 글로벌 기술 동맹 가속화 한화세미텍이 ASML 협력사인 프로드라이브와 부품 설계 협력을 진행. 세메스가 삼성전자의 zHBM 로드맵에 맞춰 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 본딩 장비 개발에서 유의미한 성과를 거둠. 글로벌 선도 기업들이 주도하는 하이브리드 본딩 시장 진입을 위한 기술 확보에 총력을 기울이는 모습 https://buly.kr/Cqf2qc 엔비디아, 오픈AI 투자 규모 축소 및 300억 달러 규모의 직접 지분 투자로 선회 시장 변동성에 따른 리스크 관리를 위해 기존 1,000억 달러 규모의 장기 투자 대신 300억 달러의 직접 지분 투자를 확정 짓는 협상을 진행 중. 오픈AI는 이번 펀딩으로 확보한 자금을 활용해 2030년까지 엔비디아 하드웨어 구매 등 인프라 구축에 집중 투자할 계획 https://buly.kr/DwFlYUQ 구글, 엔비디아 독주 저지를 위한 TPU 금융 지원 확대 및 차세대 AI 인프라 생태계 구축 가속화 구글이 7세대 TPU '아이언우드' 출시와 더불어 데이터센터 파트너들에 대한 적극적인 금융 지원을 통해 TPU 수요처를 선제적으로 확보. 앤스로픽 등 주요 파트너십 강화와 조직 개편을 통해 AI 반도체 시장 주도권 확보를 시도. 제조 공정상의 병목 현상 해결과 공급망 관리가 향후 TPU 출하량 확대의 핵심 변수로 부상 https://buly.kr/8phmZb8 중국, 27년까지 반도체 장비 국산화율 70% 목표로 SMEE·나우라 등 자국 기업 육성 가속화 미국의 규제에 대응해 공급망 자립을 서두르는 중국이 성숙 공정 장비의 국산화율을 70%까지 끌어올리겠다는 공격적인 목표를 설정. SMEE의 28나노 노광 장비 검증과 AMEC의 14나노 식각 장비 실전 투입은 물론 2028년 가동을 목표로 한 자체 EUV 프로토타입 제작 등 반도체 전 공정에 걸친 기술 독립을 시도 중 https://buly.kr/74YDIgp SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam