[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.20 주요 뉴스 엔비디아, HBM4 최고 성능 확보 최우선 및 투트랙 공급망 전략 추진 전망 엔비디아가 차세대 AI 가속기 성능 극대화를 위해 최고 사양 HBM4를 우선 확보 후, 차상위 제품을 보완적으로 활용하는 듀얼 빈 전략을 통해 수급 효율과 공급 안정성을 동시에 꾀할 것 https://buly.kr/8TsG6kw 애플, 폴더블 기기의 고경도 투명 PI 필름 채택 및 대용량 배터리 탑재 루머 확산 애플이 올해 하반기 출시할 첫 폴더블 기기에 기존 대비 내구성이 우수한 투명 PI 필름과 역대 최대 용량의 배터리 및 주름 없는 디스플레이 적용을 검토 중 https://buly.kr/1cAhqw8 일본 오지 홀딩스, 목재 유래 성분 기반 2nm 공정용 EUV 포토레지스트 개발 일본의 제지 업체 오지 홀딩스가 식물 성분을 활용한 독자 기술로 2nm 이하 초미세 공정에 대응하는 EUV 포토레지스트를 개발. 2028년 상용화를 목표로 반도체 소재 시장 진출을 선언 https://buly.kr/882k97M 구글, HBM 시장 대형 고객 부상 및 삼성·SK의 차세대 HBM4E 선점 경쟁 가속화 구글이 엔비디아에 이은 핵심 수요처로 떠오르며 차세대 AI 칩에 HBM4 대신 HBM4E를 직행 채택할 방침. 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 주도권 확보를 위해 개발 속도를 높이고 있음 https://buly.kr/2JpjmBx 테스, 저궤도 위성통신용 고성능 질화갈륨 전력반도체 증착장비 독자 기술 확보 국내 반도체 장비사 테스가 고주파 및 고전압 구동에 최적화된 질화갈륨 전력반도체 제조용 MOCVD 장비를 독자적으로 개발. 급성장하는 저궤도 위성통신 시장 공략에 본격적으로 나선다는 계획 https://buly.kr/1n5Spjz SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam