[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.19 주요 뉴스 삼성전자 HBM4 가격 급등 및 메모리 양사 분기 영업이익 30조 원 시대 개막 전망 삼성전자가 양산을 시작한 HBM4 공급가가 700달러대까지 치솟고 범용 D램 가격 상승으로 제조사 협상력이 제고되면서 메모리 양사의 수익성이 가파르게 개선될 전망. 이를 통해 올해 1분기 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 30조 원 내외의 역대 최대 영업이익을 달성하고 연간으로도 인공지능 수요에 힘입어 실적 폭증세를 이어갈 것이라는 분석 https://buly.kr/7mDDzum 젠슨 황, SK하이닉스 엔지니어 격려하며 차세대 HBM4 공급 협력 강조 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 기술진과 직접 만나 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 핵심 부품인 HBM4의 적기 공급을 당부. 삼성전자 및 마이크론과의 주도권 경쟁 속에서도 양사의 공고한 파트너십을 재확인 https://buly.kr/9iHYeeS 삼성전자, 2나노 공정 및 HPB 기술 적용한 '엑시노스 2600' 공개하며 모바일 AP 주도권 탈환 예고 갤럭시 S26에 탑재될 엑시노스 2600은 2나노(SF2) 공정과 발열 저항을 30% 낮추는 구리 블록(HPB) 패키징을 적용해 기술적 완성도를 높임. 6G 시대 저궤도 위성 통신 대응을 위해 SoC와 모뎀을 분리하는 전략적 구조 변화를 통해 칩 연산 성능 극대화 및 외부 모뎀 시장으로의 사업 확장 가능성 확보 https://buly.kr/6ByP2LM 삼성 'zHBM' vs 인텔 'ZAM', HBM 한계 돌파를 위한 차세대 3D 메모리 주도권 다툼 삼성전자가 GPU 위에 메모리를 직접 쌓아 대역폭을 4배 높인 zHBM을 공개한 가운데, 인텔은 대각선 연결 방식의 ZAM으로 발열을 제어하고 용량을 극대화하는 전략을 펼치며 포스트 HBM 시대를 대비한 기술 경쟁 가속화 https://buly.kr/Yg9eFe IBM의 전폭적 지원과 민간 투자 확대로 일본 라피더스의 2나노 양산 준비 가속화 IBM이 일본 라피더스 지원을 위해 치토세에 신규 사무소를 개설하고 1.4나노까지 내다보는 초미세 공정 열 관리 기술을 공유. 캐논·혼다 등 일본 주요 기업들의 대규모 출자가 이어지며 2027년 2나노 양산 목표 달성을 위한 자금 및 기술적 기반 강화 https://buly.kr/8phlkbW ASML High-NA EUV 도입 본격화, 1.4나노 및 차세대 D램 주도권 확보를 위한 반도체 거인들의 각축전 ASML의 차세대 노광 장비인 High-NA EUV(0.55 NA)가 2027~28년 양산 투입을 예고. 인텔과 삼성전자, SK하이닉스가 초기 도입을 주도하며 1.4나노 로직 공정 및 10나노 이하 D램 시장 선점에 나선 반면, 세계 최대 파운드리인 TSMC는 비용 효율성을 이유로 도입에 신중한 태도를 보이며 업체별 전략 차이가 뚜렷해짐 https://buly.kr/5UJN77f 마이크로소프트, 글로벌 사우스 AI 생태계 확장을 위해 2030년까지 500억 달러 투자 계획 공개 인도 뉴델리 AI 임팩트 서밋에서 발표된 이번 투자안은 신흥국 중심의 디지털 성장을 견인하고 전 세계적인 AI 영향력을 확대하려는 전략적 결정. 지난해 인도 시장에 단행한 대규모 투자를 기반으로 글로벌 사우스 전역으로 AI 주도권을 넓히려는 의도로 풀이됨 https://buly.kr/1vshqr 메타-엔비디아, 수백만 개의 GPU 및 차세대 CPU 도입을 포함한 대규모 AI 인프라 전략적 파트너십 체결 메타가 엔비디아와 다년간의 전략적 파트너십을 맺고 블랙웰(Blackwell) 및 루빈 GPU 수백만 개와 그레이스·베라 CPU를 도입하여 하이퍼스케일 AI 데이터센터를 구축할 계획. 이를 통해 세계 최대 규모의 추천 시스템 및 개인화 AI 성능을 극대화하고 왓츠앱 등 서비스 전반에 프라이버시가 강화된 컴퓨팅 환경을 구현할 예정 https://buly.kr/7bISeyZ SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam