[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.13 주요 뉴스 삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 돌입 및 압도적 속도 구현 최신 1c나노 D램과 4나노 로직 공정을 결합하여 13Gbps의 처리 속도를 달성한 HBM4 양산을 시작. 차세대 AI 메모리 시장에서의 기술 리더십을 확보함 https://buly.kr/8emyZNr 램리서치, 3년 내 반도체 장비 80%에 로봇 기술 적용 계획 세계 1위 식각 장비 기업인 램리서치가 유지 보수 정확도를 높이기 위해 로봇팔 적용을 확대. 용인에 차세대 장비 연구소를 신설하여 국내 협력을 강화함 https://buly.kr/2JphG1F 커스텀 HBM과 zHBM으로 삼성 차세대 AI 메모리 주도권 강화 전략 삼성전자가 GPU 일부 연산을 수행하는 커스텀 HBM과 GPU 위에 적층하는 zHBM을 공개하며 전력 대비 성능 최대 2.8배 향상과 데이터 병목 최소화를 내세워 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보 전략 제시 https://buly.kr/uVdPW6 HBM·HBF 결합한 SK하이닉스 H3 구조로 AI 전성비 2.69배 개선 기대감 확대 SK하이닉스가 IEEE 논문을 통해 낸드 기반 HBF를 HBM과 결합한 하이브리드 구조 H3를 제안. 시뮬레이션에서 전력 대비 성능 2.69배 개선과 KV캐시 처리 효율 최대 18.8배 향상 가능성 제시하며 차세대 AI 메모리 사업 확대 기대감 부각 https://buly.kr/6iidmRx AMAT, 몰리브덴 ALD 기술로 2나노 이하 공정 저항 문제 해결 및 AI칩 효율 개선 기대 텅스텐 대신 몰리브덴을 적용한 ALD 기술을 공개. 콘택트 저항 약 15% 감소와 초미세 공정 전력 효율 개선을 통해 차세대 AI 및 메모리 반도체 성능 향상 가능성 부각 https://buly.kr/1GL9NBm 중국 즈푸AI GLM-5 공개로 오픈웨이트 AI 모델 경쟁 격화 즈푸AI가 코딩과 에이전트 기능을 강화한 GLM-5를 공개하며 오픈웨이트 모델 1위와 글로벌 상위권 성능을 기록해 미중 AI 모델 경쟁 심화 및 오픈모델 영향력 확대 https://buly.kr/EdujvB6 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam