[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.04 주요 뉴스 삼성전자 메모리, 엔비디아 “공급 당겨달라” 부탁 엔비디아가 차세대 AI 칩 루빈용 HBM4 공급을 앞당겨 달라고 삼성전자에 요청하며 품질 테스트 이전 선공급까지 요구하는 상황이 전개되며 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업체가 글로벌 AI 공급망에서 가격·물량 주도 https://buly.kr/GktmZMK 삼성, ASML출신이 만든 첨단 제조공정 기업에 투자...2나노 수율 승부수 삼성전자가 ASML 출신 엔지니어들이 설립한 반도체 계측 스타트업에 투자하며 소프트 엑스레이·레이저 기반 비파괴 계측 기술을 통해 2나노 GAA 공정과 HBM4 제조에서 조기 수율 안정화 및 초미세 공정 양산 주도권 확보 추진 https://buly.kr/uVaI1l OpenAI, 추론용 AI 칩 대안 모색 AI 워크로드가 학습에서 추론 중심으로 이동하는 가운데 오픈AI가 엔비디아 GPU의 성능·비용·지연 한계에 문제의식을 갖고 Groq·Cerebras 등 메모리 집적형 칩을 검토하며, 향후 AI 하드웨어 경쟁 축이 추론 효율 중심으로 전환되는 흐름 https://buly.kr/FhPEXBn 인텔·소프트뱅크 Z-Angle Memory 협력 본격화 인텔이 소프트뱅크 산하 SAIMEMORY와 Z-Angle Memory 공동 개발에 착수해 2026년 시작·2027년 시제품·2030년 상용화를 목표로 NGDB 기반 적층 DRAM으로 시장 재도전 https://buly.kr/31Ug3cK YMTC, 우한 3기 낸드 공장 조기 양산 추진 미국 제재를 받는 YMTC가 우한 3기 낸드 플래시 팹 건설 속도를 높여 당초 2027년에서 앞당긴 2026년 하반기 양산을 목표로 하며 중국 내 낸드 자급과 공급 확대 전략 가속화 https://buly.kr/9XMiM1n SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam