증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.30 주요 뉴스
SK하이닉스, HBM4도 압도적 점유율 유지 목표
SK하이닉스가 HBM4에서도 선도적 양산 경험과 고객 신뢰를 바탕으로 지배적 시장 점유율을 유지하겠다는 전략을 재확인하며, AI 수요 급증에 따라 하반기 재고 부족 심화와 설비 투자 확대 언급
https://buly.kr/AllzPES
삼성전자, HBM4E 하반기 초도 생산 및 하이브리드 본딩 적용
삼성전자가 HBM4E를 올해 중반 고객사에 샘플 공급하고 하반기 웨이퍼 초도 투입과 함께 하이브리드 본딩을 적용한 차세대 HBM 양산 준비 추진
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삼성전자, 1조3천억 특별배당 실시...2020년 이후 5년만
삼성전자가 주주환원 확대와 배당소득 분리과세 도입에 대응해 5년 만에 1조3천억원의 특별배당을 포함한 결산배당을 결정하며 연간 총배당 11조1천억원 수준의 주주환원 정책 강화
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NVIDIA·Microsoft·Amazon, OpenAI에 최대 600억달러 공동 투자 검토
엔비디아·마이크로소프트·아마존이 OpenAI에 최대 600억달러 투자를 논의하며, 엔비디아의 출자와 클라우드·AI 인프라 협력 강화를 중심으로 AI 산업 사상 최대 규모 자본 수혈 부각
https://buly.kr/4meE3MJ
메타, AI에 올인...연간 투자 최대 190조원으로 ‘초지능 승부수’
메타가 광고 사업 호실적을 바탕으로 2026년 자본지출을 최대 1350억달러로 전년 대비 70% 이상 확대하며 초지능 AI와 데이터센터 인프라 구축에 전사적 투자 집중
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TSMC, 첨단 패키징 증설 전략 재편 추진
생성형 AI와 HPC 수요 급증으로 첨단 패키징이 핵심 병목으로 부상한 가운데 TSMC가 AP8·AP7 라인과 미국 공장 계획을 재조정하며 첨단 패키징 중심으로 글로벌 생산능력 확장 전략 수정
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