증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.16 주요 뉴스
미국·대만, 반도체 공급망 이전 ‘빅딜’ 체결...투자 2,500억 달러·상호관세 15%
미국이 대만 반도체·기술 기업의 2,500억 달러 규모 대미 투자와 대만 정부의 신용보증을 대가로 상호관세를 15%로 인하하고 관세 예외를 제공
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OpenAI, 2026년 말 TSMC N3 공정 기반 자체 AI 칩 배치...2세대는 A16 공정 계획
OpenAI가 TSMC N3 공정을 활용한 자체 AI ASIC ‘Titan’을 2026년 하반기 양산 목표로 개발 중이며, Broadcom 설계 지원과 함께 A16 공정의 2세대 칩 및 삼성과의 AI 이어버드 등 하드웨어 확장
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Microsoft·Meta·Amazon, 위키피디아 ‘엔터프라이즈’ 접근 권한에 비용 지불
Microsoft·Meta·Amazon 등의 AI 기업들이 Google에 이어 유료 Wikimedia Enterprise 프로그램에 참여해 상업·AI 활용에 최적화된 위키피디아 데이터 접근권을 확보
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OpenAI, 하드웨어 생태계 확장 위해 공급업체 공개 모집
OpenAI가 소비자 기기·로봇·데이터센터 확장을 목표로 칩·모터·패키징·냉각 등 미국 기반 하드웨어 공급업체를 대상으로 RFP를 발송하며 제조 파트너십 강화
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NVIDIA, HBM4 요구 사양 상향...삼성전자, SK하이닉스 경쟁 구도 재편
NVIDIA가 HBM4 전송 속도 기준을 11Gb/s 이상으로 상향하면서 로직 다이 설계 역량이 핵심 경쟁 요소로 부각되고, 현재까지는 자체 기술을 보유한 삼성전자가 상대적 우위
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TSMC, 향후 3년간 설비투자 대폭 확대 시사...미국 애리조나 4공장·패키징 시설 추진
TSMC가 2026년 설비투자를 최대 560억 달러로 제시하며 향후 3년간 투자 규모가 더욱 확대될 것임을 밝히고, AI 수요 대응을 위해 애리조나 4번째 팹과 첨단 패키징 시설, 대만 2nm·A16 공정 증설을 동시에 추진
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