[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, 첨단 패키징 P&T7 (Package & Test7) 신규 투자 위치: 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평 부지 투자 규모: 총 19조 원 일정: 2026년 4월 착공 → 2027년 말 완공 목표 - P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 조성될 예정이며 이미 추진 중인 청주M15X와 유기적 연계로 대응 역량 강화에 기여 - 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 위해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정하며, 선제적인 생산 능력을 확보함과 동시에 첨단 패키징 역량을 집중 육성 URL: https://buly.kr/2qZn9eo