증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.08 주요 뉴스
삼성 파운드리-퀄컴 2나노 차세대 AP 생산 계약 추진
퀄컴이 CES 2026에서 삼성 파운드리와 최신 2나노 공정 기반 차세대 모바일 AP 위탁생산을 논의 중이라고 공식 언급하며 수조 원 규모 계약 및 최첨단 칩 생산 재개 가능성 부각
https://buly.kr/4xYqsu8
글로벌 메모리 공급 부족 심화-CSP 조기 선구매 및 2027년 계약 가시화
AI 서버 수요 급증으로 2026년 글로벌 메모리 물량이 사실상 소진되며 미·중 CSP들이 공격적인 선구매 진행. HBM 중심 투자로 증설이 제한된 상황에서 2027년 공급 계약이 2026년 1분기 중 조기 체결될 가능성 제기
https://buly.kr/3NK23af
삼성전자, 2조5000억 원 자사주 매입-임직원 주식 보상 목적
삼성 전자가 PSU·OPI·LTI 등 성과연동 주식 보상을 위해 2조5000억 원 규모로 총 1800만 주의 자사주를 4월 초까지 장내 매수 방식으로 취득하며, 매입 기준가는 주당 13만8000원으로 확정
https://buly.kr/BTQtBI8
삼성전자, HBM4E 하이브리드 본딩-CMP 의존도 축소 및 습식 ALE 도입
삼성전자가 HBM4E 하이브리드 본딩 공정에서 CMP 일부를 습식 원자층식각(ALE)으로 대체해 구리 디싱 정밀 제어와 수율 개선, 공정 비용 절감을 추진하며 이르면 16단 HBM부터 본격 적용
https://buly.kr/8emlUAB
NVIDIA 메모리 수급 영향 제한-HBM4 초기 독점 및 H200 수요 자신
NVIDIA는 CES 2026에서 차세대 Rubin 플랫폼과 함께 당분간 HBM4의 유일한 고객 지위를 확보해 메모리 공급 부족의 영향을 받지 않을 것이라고 밝히는 한편, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 협업 속 HBM4 물량이 1분기 중 확정될 전망
https://buly.kr/E7AFtOQ
AMD-DDR5 가격 급등 속 AM4·Zen 3 칩 재출시 검토
DDR5 메모리와 최신 플랫폼 전환 비용 부담이 커지는 가운데 AMD가 CES 2026에서 기존 AM4 생태계 기반 Ryzen 5000·Zen 3 칩 재도입 가능성을 언급
https://buly.kr/6iiQh3Y
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam
buly.kr
https://buly.kr/4xYqsu8
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청