[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.07 주요 뉴스 산업은행, 삼성전자에 8000억 추가대출 - HBM4 설비투자 지원 산업은행이 삼성전자에 8000억 원 규모의 추가 저리 대출(0.8~1.0%p 우대)을 집행하며 HBM4를 비롯한 고부가 메모리 생산 확대와 평택 반도체 캠퍼스 대규모 설비투자를 정책금융으로 뒷받침 https://buly.kr/6tdBIyY 마이크론, HBM4 대규모 증설로 SK·삼성과 정면충돌 마이크론이 엔비디아 차세대 AI 반도체 ‘Vera Rubin’ 탑재를 목표로 HBM4 생산능력을 월 1만5000장 규모로 대폭 확대하며 삼성전자·SK와의 HBM4 양산 경쟁 본격화 https://buly.kr/8eml76M SK hynix 16단 48GB HBM4 공개, 차세대 AI 메모리 기술력 부각 SK hynix가 CES 2026에서 16단 48GB HBM4를 비롯해 HBM3E·SOCAMM2·LPDDR6·321단 QLC NAND 등 차세대 AI 서버 및 온디바이스 AI용 메모리 솔루션을 대거 공개하며 NVIDIA Rubin 확산을 겨냥 https://buly.kr/44z3bzS Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3 공개로 AI PC·핸드헬드 공략 Intel이 CES 2026에서 18A 공정 기반 ‘Panther Lake’ 아키텍처를 적용한 Core Ultra Series 3를 공개하며 iGPU 성능 대폭 개선, 엣지·산업용 AI 확장, 핸드헬드 게이밍 플랫폼 진출을 통해 AMD 중심 PC·모바일 시장에 대한 정면 대응 https://buly.kr/FsJpKbm 미국 승인으로 중국 Black Sesame 자율주행 칩 글로벌 출시 가능성 확대 미국 상무부와 국방부가 중국 Black Sesame Technologies의 7나노 자율주행 SoC ‘Huashan A2000’에 대해 글로벌 판매·배치를 승인하며, 미국 반도체 규제 환경 속에서도 중국산 고성능 차량용 AI 칩의 해외 진출 사례 등장 https://buly.kr/EI50VKw SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam