[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.30 주요 뉴스 SK하이닉스, 미국 첫 2.5D 패키징 양산라인 구축 추진 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38.7억달러를 투자해 2028년 하반기 가동을 목표로 AI용 HBM 연계 2.5D 패키징 생산거점 확보 전망 https://buly.kr/C0B73Ve SLC 기반 AI SSD, SK하이닉스·Kioxia 주도 AI 데이터센터에서 초고속 추론 수요가 확대되며 SLC NAND 기반 AI SSD가 차세대 표준으로 부상하고, SK하이닉스와 Kioxia가 NVIDIA와 협력해 2,500만~1억 IOPS급 제품 개발과 SCADA·HBF 연계 아키텍처 고도화 https://buly.kr/1n5AAJb 삼성전자, 엑시노스 2800 자체 CPU·GPU 내재화 2nm GAA 기반 엑시노스 2600 공개를 계기로 엑시노스 2800부터 자체 CPU·GPU 개발을 본격화하며 퀄컴의 고가 칩 부담과 AMD GPU 의존을 낮추는 전략 추진 https://buly.kr/GktZXVr 삼성, NVIDIA 파운드리 이원화 후보로 부상 Groq의 NVIDIA 비독점 라이선스 및 자산 인수 거래를 계기로 Groq와 긴밀한 협력 관계에 있는 삼성 파운드리가 TSMC의 대안 공급처로 거론되며, 4nm 양산 경험과 2026년 미국 2nm 캐파 확보, 메모리 경쟁력을 바탕으로 NVIDIA AI·추론 칩 공급망 내 입지 확대 가능성 부각 https://buly.kr/E7ACpLv TSMC, 3nm 이하 공정 가격 2026~2029년 단계적 인상 추진 AI 수요 급증으로 서브-3nm 캐파가 타이트해진 가운데 2026년부터 2029년까지 첨단 공정 가격을 연속 인상하고, 2026년에는 노드별로 3~10% 수준의 단일 자릿수 가격 인상 https://buly.kr/FhP1efa 대만 7.0 지진, TSMC 생산 정상화 임박 대만에서의 규모 7.0 지진으로 일부 팹 대피와 장비 재보정, 공정 중 웨이퍼 손실이 발생하며 반도체 업계 전체에 피해 발생. TSMC는 2·3·5nm 핵심 공정 영향이 제한적인 가운데 빠른 복구로 수일 내 생산 정상화 임박 https://buly.kr/BTQq7A5