[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.29 주요 뉴스 삼성전자·SK하이닉스, HBM4 양산 시점 2026년 초로 앞당겨 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 가속기 수요 확대에 대응해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 개시 목표를 기존 계획보다 앞선 2026년 2월로 조정하며 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁을 본격화 https://buly.kr/6td83o4 LG전자, 휴머노이드 겨냥 자체 AI 반도체 개발 LG전자가 온디바이스 AI 고도화를 위해 세 번째 자체 반도체 DQ-C2 칩을 개발해 가전과 로봇·스마트팩토리에 적용하고 내년 TSMC 위탁생산을 통해 휴머노이드용 반도체로의 확장까지 염두에 둔 기술 내재화 전략 추진 https://buly.kr/EduTDlZ TSMC, 난징 VEU 만료에도 중국 고객 공급 지속 입장 표명 TSMC가 난징 공장 VEU 만료 이후에도 규제 준수 전제하에 중국 고객들이 난징 16·28nm에 국한되지 않고 글로벌 네트워크를 통해 첨단 공정 접근 가능하다고 강조 https://buly.kr/FsJm5NH SMEE, 중국 정부로부터 1억1천만 위안 노광장비 수주 중국 정부가 기술 자립 강화를 위해 국산 장비업체 SMEE에 1억1천만 위안 규모의 스텝앤스캔 노광장비 계약을 단일공급 방식으로 발주하며 90nm급 KrF 노광기 상용화와 국산화 전략투자 확대 https://buly.kr/7FSe1SM Huawei, 한국에서 Ascend 950 AI 칩 2026년 출시 Huawei가 2026년 한국 시장에 Ascend 950 AI 가속기를 공식 출시하고 엔비디아 대안으로서 개별 칩 판매가 아닌 네트워크·스토리지·소프트웨어를 결합한 클러스터 단위 E2E 데이터센터 솔루션 공급과 자체 HBM 기반 수출 확대를 동시에 추진 https://buly.kr/GE9I2zK AI, 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼의 20% 소비 전망 AI 인프라 확대로 2026년 클라우드 고속 메모리 수요가 3EB에 달하고 HBM·GDDR7의 높은 웨이퍼 환산 소모량 영향으로 전체 DRAM 생산능력의 약 20%를 잠식하며 PC·스마트폰·서버용 범용 DRAM 공급 압박 https://buly.kr/2JpQYWo SK증권 리서치 IT팀 채널: https://t.me/skitteam