증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.09 주요 뉴스
[*미국, 국가안보 조건하에 엔비디아 H200 대중국 수출 허용 방침 조율]
트럼프 대통령이 엔비디아 H200을 포함한 미국 반도체의 중국·타국 승인 고객 대상 수출을 조건부 허용한다고 밝히며, 동일한 조치가 AMD·인텔 등에도 적용될 예정임을 상무부가 조율 중인 상황
https://buly.kr/FsJf0zI
[*스마트폰 메모리 재고 급감으로 가격 급등 압박 심화]
스마트폰 메모리 재고가 8–10주에서 4주 미만으로 급감하며, 제조사들의 고가 매입 불가피한 상황 발생. 저가형 메모리 공급이 크게 부족해지며, DRAM은 4배, NAND는 3배 수준으로 가격 급등
https://buly.kr/HSYTpbC
[SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 조기 적용. 2027 양산 목표]
SK하이닉스가 경쟁사 대비 빠르게 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩을 도입하며 2027년 양산을 목표로 개발 가속 중
https://buly.kr/3YEcLG7
[TSMC CoWoS 풀가동 및 OSAT 확장 가속화]
AI·HPC 수요 급증에 따른 TSMC CoWoS-L/S 풀가동 및 2026년까지 대규모 증설 추진, 이에 따른 공급 부족이 OSAT 중심의 ‘세컨드 서플라이 체인’ 형성과 ASE의 CoWoP 개발 부상으로 이어지는 재편 흐름
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[UMC, imec iSiPP300 도입으로 2026–27 실리콘 포토닉스 리스크 생산 추진]
UMC가 imec의 iSiPP300 공정을 라이선스해 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발을 가속하며, AI 서버·데이터센터 수요 대응을 위해 2026–27년 리스크 생산을 준비 중
https://buly.kr/GvoCtDe
[도쿄일렉트론, FY2026 AI 장비 매출 비중 40% 전망...중국 둔화 상쇄]
중국 매출 감소에도 TEL이 AI용 첨단 반도체 장비 비중 확대(’26년 40%)로 실적 보전, HBM·메모리 수요 증가에 따른 식각장비 성장세 지속 및 TSMC 2nm 기술 유출의 재무적 영향 제한 전망
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