[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.05 주요 뉴스 TSMC, 첨단 패키징 ‘AP7’로 2026년 양산 목표 — 미국 애리조나 ‘P6’는 패키징 허브 유력 TSMC가 대만 자이이의 AP7 시설을 중심으로 2026년 양산을 목표로 첨단 패키징 능력을 확대하고 있으며, 동시에 미국 애리조나의 기존 P6 부지를 재활용해 현지 패키징 허브 구축에 나선다는 계획을 밝힘 https://buly.kr/HHdhPRK SK하이닉스, AI 메모리 ‘HBM’ 전담 조직 신설하며 시장 공략 가속화 SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 공급 전담 조직을 새롭게 구축하고, 글로벌 AI 리서치 센터와 인프라 조직을 포함한 전면적인 체질 개선을 단행 https://buly.kr/9MRbGv8 호주 데이터센터 운영사 NEXTDC, OpenAI 와 손잡고 시드니에 하이퍼스케일 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터 구축 NEXTDC가 OpenAI와 협력해 시드니 S7 부지에 대규모 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터를 구축하기로 계약하면서, 호주가 글로벌 AI 인프라 허브로 부상할 가능성이 커지고 있음 https://buly.kr/C0Axyyf AMD, 중국향 AI 칩 출하 시 15% 세금 낼 준비 완료 — 美 정부 조치 동의 AMD 최고경영자(CEO)가 자사 MI308 AI 칩의 중국 수출 허가를 확보했으며, 출하 시 미국 정부가 요구한 15% 세금(수익의 15% 징수)에 기꺼이 응하겠다는 입장을 밝힘 https://buly.kr/GktQSlv 네덜란드 반도체사 Nexperia 지배했던 Wingtech Technology — 자회사 지분 소유 문제로 논란 Wingtech이 2019년 인수한 Nexperia에 대해 최근 네덜란드 정부와 법원이 “경영 불투명성과 전략적 기술 유출 우려”를 이유로 Wingtech의 통제권을 박탈하고 독립 이사 체제를 도입했으며, Wingtech은 이에 반발해 소송을 제기 중 https://buly.kr/A46dC1A 삼성, 차세대 모바일 AP Exynos 2600 공개 — 애플·퀄컴 수준 성능 주장 삼성전자가 Exynos 2600의 티저 영상을 공개하며, 초기 유출된 벤치마크 결과가 퀄컴과 애플의 최신 칩셋을 따라잡거나 일부 측면에서 앞서는 것으로 나타나면서, 2026년 예정된 플래그십 스마트폰(Galaxy S26 등)에 탑재될 경우 삼성의 모바일 칩 경쟁력이 대폭 강화될 것으로 보임 https://buly.kr/7FSVUy9 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam