[SK증권 반도체 한동희]

2025.11.26 주요 뉴스 메타(Meta), 2027년 구글 TPU 도입 검토: 브로드컴, 대만 GUC 등 수혜 예상 메타는 NVIDIA 의존도를 줄이기 위해 2027년부터 구글의 AI 칩인 TPU를 데이터센터에 도입하는 방안을 논의 중. 이는 구글이 TPU를 외부 고객에게 판매하는 전략적 전환을 의미하며, 브로드컴과 대만의 GUC 등 관련 공급망이 수혜를 입을 전망 https://buly.kr/2JpElXh TSMC, 대만에 2nm 팹 3개 추가 계획: 9천억 대만 달러 투자 예상 TSMC는 AI 칩 수요 급증으로 인해 기존 계획에 더해 대만 남부에 2nm 공정을 위한 팹 3개를 추가로 건설할 계획. 총 투자액은 약 9천억 대만 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 이미 착수한 1.4nm 공정 개발과 함께 미국 애리조나 공장의 2nm/A16 공정 전환 가속화라는 글로벌 확장 전략과 일치 https://buly.kr/EzjnOJl 삼성전자, 2nm 수율 55~60% 달성 보도: GAA 선제 도입으로 경쟁 우위 모색 삼성전자 파운드리가 2nm 공정 수율을 55~60% 수준으로 끌어올리며 테슬라 AI 칩 등 주요 고객을 확보. 삼성은 경쟁사보다 앞서 GAA기술을 3nm부터 도입해 경험을 축적했으며, 이를 바탕으로 2nm 공정에서 경쟁 우위를 확보하고 유연한 가격 전략을 통해 시장 점유율을 확대할 계획 https://buly.kr/D3fSbMd 중국 CXMT, DDR5/LPDDR5X 공개: AI 및 서버 시장 공략 가속 중국 메모리 기업 CXMT(창신 메모리)가 DDR5 및 LPDDR5X 신제품을 공개하며 AI 서버와 온디바이스 AI 시장을 공략하고 글로벌 고객사 확보를 위해 노력중.DRAM 품귀 현상을 기회로 삼아 2026년까지 글로벌 시장 점유율 15% 달성을 목표로 생산량을 확대할 계획 https://buly.kr/6XnQJFu ASE, AI 칩 수요 폭증에 맞춰 대만 가오슝 첨단 패키징 능력 확대 세계 최대 OSAT(후공정) 기업 ASE는 AI 및 HPC 칩 수요 폭증으로 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 공급이 부족해지자, 대만 가오슝 공장에 대한 대규모 투자를 통해 2.5D/3D 패키징 등 첨단 패키징 생산 능력을 공격적으로 확대하고 대체 수요에 대응 중 https://buly.kr/D3ed7cP MediaTek 및 Qualcomm, 2nm 전환과 메모리 가격 상승으로 플래그십 SoC 가격 압박 직면 MediaTek과 Qualcomm은 TSMC의 2nm 웨이퍼 가격이 3nm 대비 50%가량 상승하여 3만 달러에 달할 것으로 예상됨에 따라 비용 압박 가중. 차세대 LPDDR6 메모리 가격까지 급등하면서, 플래그십 SoC의 원가(BOM) 상승은 불가피.이는 결국 2026년 플래그십 스마트폰의 소비자 가격 인상으로 이어질 가능성이 높음 https://buly.kr/1vO1jW * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam