[SK증권 반도체 한동희]

2025.11.18 주요 뉴스 GMI 클라우드의 5억 달러 규모 대만 AI 데이터센터 설립과 NVIDIA 협력 GMI 클라우드가 아시아 지역의 AI 개발을 위한 전략적 자산으로 약 7,000개의 NVIDIA Blackwell GB300 칩을 탑재한 5억 달러(약 6,800억 원) 규모의 'AI 팩토리' 데이터센터를 대만에 건설하고2026년 3월까지 운영을 목표로 하고 있음 https://buly.kr/GE93MLV 엔비디아의 AI 서버 완제품 직접 판매 계획 추진, 협력사 마진 위험 증가 우려 엔비디아가 2026년 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼부터 레벨-10(L10) 시스템(컴퓨팅 트레이)을 협력사에 직접 공급하여 AI 서버 디자인을 표준화하고 출시 시간을 단축하려 하면서, 서버 ODM 파트너사의 설계 및 통합 작업 비중이 줄어들어 마진이 축소될 수 있다는 전망 https://buly.kr/GZyZJm5 AI 반도체 수요 폭증에 따른 SK하이닉스와 삼성의 초대형 투자 경쟁 SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증에 대응하여 용인 반도체 클러스터 투자 규모를 약 600조 원으로 상향 조정하고 삼성전자 역시 평택 P5 라인 건설 등으로 국내 투자를 확대하며 차세대 HBM 등 AI 메모리 시장을 선점하기 위한 경쟁적인 투자를 가속화하는 양상 https://buly.kr/FAeVTab 인텔의 8채널 다이아몬드 래피즈 개발 중단과 서버 시장의 고용량화 전환 AI 워크로드 지원을 위한 서버 시장의 대용량화 추세에 따라, 인텔이 비용 효율성을 제공하던 8채널 다이아몬드 래피즈 프로세서 개발 계획을 철회하고 16채널 고용량 구성으로 초점을 전환 https://buly.kr/CM0NmBm AI 데이터센터 수요 급증에 따른 메모리 슈퍼 사이클 발발 및 반도체 공급망 전반의 가격 압박 심화 AI 서버 경쟁으로 인해 DRAM, NAND, NOR Flash 등 메모리 전반의 공급 부족 현상이 발생하고 삼성전자가 일부 칩 가격을 인상하는 등 메모리 가격이 급등하면서, SMIC와 NVIDIA를 포함한 파운드리, IC 설계업체, 최종 기기 제조업체까지 생산 차질 및 원가 부담 압력을 받는 상황 https://buly.kr/D3fPhoT 엔비디아의 CoWoS 물량 선점에 따른 TSMC 첨단 패키징 능력 확대 AI 칩 선두 주자인 NVIDIA가 최신 Blackwell 아키텍처 GPU의 수요 폭증에 따라 TSMC의 차세대 CoWoS-L 첨단 패키징 용량의 70% 이상을 선점하고 있으며, 이러한 강력한 AI 시장 수요에 대응하기 위해 TSMC가 2026년 이후까지 CoWoS 설비 확대를 지속적으로 추진하는 중 https://buly.kr/uV81n6 삼성 파운드리, 중국 암호화폐 채굴 업체로부터 2나노 GAA 칩 수주 확보 삼성전자 파운드리가 TSMC와의 초미세 공정 경쟁에서 우위를 점하기 위해, 세계적인 암호화폐 채굴 장비 제조사 두 곳을 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 고객사로 확보하고 2026년 말부터 제품을 공급할 예정 https://buly.kr/HHdbFia 데이터센터 냉각 및 성능 최적화에 필수적인 MCU와 BMC 칩의 역할 증대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 발열량이 급증함에 따라 데이터센터의 전력 사용 효율(PUE) 및 안정성 확보가 중요해졌으며, 서버 마더보드에 내장된 BMC 및 MCU가 시스템 온도, 팬 속도 등을 정밀하게 모니터링하고 냉각 시스템을 제어하여 서버의 성능과 가용성을 극대화하는 핵심 역할을 담당 https://buly.kr/6BxrSMr * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam