[SK증권 반도체 한동희]

2025.10.30 주요 뉴스 삼성전자, 테슬라 AI5칩 수주로 3 nm 공정 수율 개선 기대 삼성이 테슬라의 차세대 AI5칩 파운드리 계약을 확보했으며 이는 삼성의 3 nm 공정 수율이 안정화되고 있다는 신호로 해석됨. 이번 수주는 삼성 파운드리 사업의 수익성 회복 기대감을 높이는 전략적 성과로 평가 https://buly.kr/E79qhXJ 중국 메모리 업체 CXMT, LPDDR5X 대량생산 5월부터 개시 확인 CXMT가 고속 LPDDR5X 제품군의 대량생산을 2025년 5월부터 시작했으며, 10 667Mbps 속도 변종은 현재 고객사 시험용으로 출하 단계임. 8 533 및 9 600Mbps 제품은 이미 양산 중 https://buly.kr/6tcmU1X TSMC, 美 반도체 자급 추진 위한 인프라 투자 확대 TSMC가 미국 내 반도체 자급 전략의 핵심으로 추가 인프라 투자를 단행하며, 일본 정부가 5 500 억 달러 규모 기술투자를 선언한 가운데 미국·일본을 포함한 글로벌 공급망 재편에 앞장섬. 사업 확장을 통해 파운드리 리더십을 굳히려는 의도 https://buly.kr/1cA33ZE SK하이닉스, AI 인퍼런스용 NAND 제품군 ‘AIN Family’ 공개 SK하이닉스가 대형 언어모델(LLM)과 인퍼런스 워크로드에 대응해 고성능·고대역·고밀도 NAND 솔루션을 망라한 ‘AIN Family’를 출범하며 데이터 병목 해소 전략을 제시. 주요 제품으로는 성능 특화 AIN P, 대역폭 강화 AIN B, 밀도 중심 AIN D가 있으며, HBF 기반으로 HBM과의 결합도 검토 중임. 양산과 제품화는 내년 이후 단계적 실행 예정 https://buly.kr/APvw6NB 엔비디아, 31일 ‘삼성전자·현대차그룹에 AI 칩 공급 발표 예정 엔비디아가 오는 31일 국내 기업들과 대규모 AI 반도체 공급 계약을 발표할 계획이며, 이번 계약은 APEC CEO 서밋을 계기로 한국과의 전략적 협력을 강화하려는 움직임의 일환 https://buly.kr/1cA33nv 인텔, 조립·패키징·테스트 일부 생산 베트남으로 이전 계획 인텔이 코스타리카에 있는 조립·패키징·테스트(ATP) 시설을 베트남 호찌민 ‘사이공 하이테크파크’로 이전하기로 결정했으며, 이는 글로벌 공급망 효율화를 위한 전략적 조정으로 평가됨. 베트남 현지 인력 채용과 장비 허가 등 정부 협력이 필수 요소로 부상 https://buly.kr/HHdUMT4 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam