[SK증권 반도체 한동희]

2025.10.28 주요 뉴스 삼성-한미 반도체, HBM4 장비 협업 검토 삼성전자와 한미반도체가 HBM4 패키징 장비 협업 가능성을 논의 중으로, 국내 패키징 장비 생태계 강화 전망 https://buly.kr/3u3t50l 삼성이 HBM4 가격 인하로 경쟁 전략 전환 삼성전자가 HBM4 메모리 시장에서 30% 수준의 가격 인하 전략을 펼치며 SK하이닉스 대비 경쟁화 및 시장 점유율 회복을 모색 https://buly.kr/AllRKqD SK하이닉스, ‘HBM 생산’ M15X 팹에 첫 장비 반입...연내 준공 순항 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 구축 중인 청주 M15X 팹에 첫 설비의 반입을 완료했으며, 연내 준공이 순조롭게 진행 중인 것으로 확인 https://buly.kr/6ii0mDM Qualcomm, AI 데이터센터용 ‘AI200·AI250’ 발표 Qualcomm이 AI 추론에 최적화된 데이터센터용 제품군 ‘AI200’(2026년 출시 예정)과 ‘AI250’(2027년 예정)을 공개했으며, 각각 최대 768 GB 메모리 지원 및 랙당 약 160 kW 전력 설계로 Nvidia 및 AMD와 경쟁 예정 https://buly.kr/2Jp4FmF LG Electronics, HBM 및 유리 기판용 반도체 장비 시장 본격 진입 LG전자가 AI로 인한 고대역폭 메모리(HBM) 및 유리 기판 패키징 장비 수요 증가에 대응해 한국 내 장비 국산화 추진, 하이브리드 본더 및 TGV 레이저 가공 장비 개발에 착수 https://buly.kr/DaPZ1rR 대만 UMC, 2026년 성숙공정 계약 전 협력사에 비용 15% 삭감 요구 UMC가 2026년 이후 성숙공정(22/28 nm 등) 파운드리 계약을 앞두고 화학물질, 기판, 유지보수 등 상류 공급사 전반에 최소 15% 이상의 가격 인하를 요청하며 이익 극대화와 단가 방어 전략을 추진 https://buly.kr/HHdTQRk 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI5’, TSMC 애리조나와 Samsung Electronics 텍사스 팹에서 생산 Tesla 가 2025년 3분기 실적 발표 회의에서 “Made in America” 전략의 일환으로 차세대 AI 칩 ‘AI5’를 TSMC 애리조나 공장과 삼성 텍사스 공장에서 공동 생산할 계획임을 밝힘. 이 계획은 고속 AI 칩 공급망 다변화 및 생산 리스크 분산을 목표 https://buly.kr/1RFHLZz 메모리 업체들, 중국 시장에서 일부 DRAM·NAND 제품 가격 발표 중단 한국 메모리 대기업들이 가격을 최대 30% 인상하면서 중국 메모리 시장에서 일부 DRAM 및 NAND 제품의 공식 견적 발표가 멈춰졌으며, 가격 제안이 하루 단위로 변하는 ‘일일 가격제’ 상황이 발생 https://buly.kr/Ezjcfos * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam