[SK증권 반도체 한동희]

2025.10.23 주요 뉴스 SK하이닉스, 2세대 3Gb DDR5 ‘A-Die’ — Intel용 7 200 MT/s 지원 가능성 SK하이닉스가 ‘X021’ 마킹의 2세대 3Gb A-Die DDR5 칩을 선보였으며, Intel 차세대 CPU 플랫폼 대응을 위한 7 200 MT/s급 고속 메모리 구현이 가능할 것으로 예상 https://buly.kr/8TrYk4y ASE, ADI 펜랑 공장 인수로 동남아 생산 거점 확대 ASE Technology가 Analog Devices의 말레이시아 펜랑 공장을 인수해 2026년 상반기까지 패키징 및 테스트 생산 역량을 확충하며 동남아 제조 거점 강화 전략을 추진 https://buly.kr/90bpgX4 TSMC, 리소그래피 특허 2배 확대하며 기술 격차 심화 TSMC가 2016년부터 2023년까지 리소그래피 관련 특허를 2배로 늘리며 삼성과 인텔 대비 초미세 공정 기술력 우위를 강화 https://buly.kr/5q8C1qu Google, 양자컴퓨터 칩 ‘Willow’로 획기적 돌파구 발표 Google이 Willow 칩에서 실행한 ‘Quantum Echoes algorithm’이 기존 슈퍼컴퓨터 대비 약 13 000배 빠른 연산을 실현했으며, 이는 양자컴퓨터의 실용화 가능성을 5년 이내로 앞당길 수 있는 이정표 https://buly.kr/CB5TLJu OpenAI, NVIDIA·AMD·Broadcom과 AI 인프라 협력 확대 OpenAI가 AMD 및 Broadcom과의 협력을 강화해 NVIDIA 중심 공급망 의존도를 줄이고 AI 인프라 확장과 비용 효율화를 동시에 추진 https://buly.kr/FWTryjD 삼성전자, ASML High-NA EUV 장비 2대 도입 확정 삼성이 ASML의 차세대 High-NA EUV 노광 장비 2대를 도입해 2026년 상반기 양산 라인에 적용하며 1.4nm 공정 경쟁력 확보를 추진 https://buly.kr/CWuxAru * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam