AIDC 관련해 통신, 통신장비, ESS 콜라보 리포트를 작성했습니다. 참고 부탁드립니다.

[AIDC 다음 승부처: 네트워크와 냉각] ■ AIDC 확장은 증설을 넘어 네트워크 인프라 확대로 이어짐. AI 학습은 대규모 전력 확보가 가능한 비수도권으로 분산, 추론은 Latency에 민감해 수도권과 사용자 인접 지역에 배치. 이에 DCI, 백본망, 전용회선, 해저케이블의 중요성 부각, 통신사 경쟁력은 여러 AI 거점을 하나의 인프라처럼 연결하는 Connectivity에서 시작 ■ Connectivity 확대는 통신장비 수요 증가로 이어짐. AI 연산 단위가 개별 서버에서 Rack과 Cluster로 확대되며 GPU당 연결수, 대역폭이 동시에 상승하기 때문. 네트워크는 400G에서 800G, 1.6T로 고도화, Connection수, Bandwidth 확대가 광트랜시버과 CPO 밸류체인의 수혜로 이어질 것으로 판단 ■ 연산과 네트워크 효율이 높아질수록 냉각의 중요성도 확대. 더 높은 연산성능과 대역폭을 제한된 Rack 공간에 집적, GPU·HBM·Switch·광학엔진의 열이 좁은 영역에 집중, GPU 가동률과 Rack당 전력밀도 역시 상승하기 때문. 이에 냉각 대상은 GPU에서 HBM·Switch·NIC·Power Device로 확대, 냉각 구조도 공랭에서 D2C 액체냉각, CDU, Facility L2L Cooling으로 고도화 * 자료 출처: 유안타증권 홈페이지 * 자료 링크(원문): https://tinyurl.com/33u8b7w6 [본 내용은 투자 판단의 참고사항이며, 투자판단의 최종책임은 본 게시물을 열람하는 이용자에게 있습니다]