그록, 차세대 칩에 'D램 3차원 적층' 도입 추진...S램 한계 넘는다

💻 그록, 차세대 칩에 'D램 3차원 적층' 도입 추진...S램 한계 넘는다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20261019161431 📌 핵심 내용 엔비디아가 사실상 인수한 AI 반도체 기업 Groq(그록), 차세대 LPU에 3D 적층 D램 적용 검토 기존 고속·저용량 SRAM 중심 설계에서 벗어나 대용량 DRAM 기반 구조로 전환 추진 채택 검토 기술은 3DS(3D Stacked Memory)로, TSV를 활용해 D램을 수직 적층하는 방식 📌 3DS와 HBM의 차이 HBM: 초고대역폭 구현에 초점 3DS: 기존 D램 인터페이스를 유지하면서 메모리 용량 확대에 초점 공통적으로 TSV 기반 적층 기술 활용 📌 주목할 포인트 1 AI 추론 칩에서도 연산 속도뿐 아니라 메모리 용량 확보가 핵심 경쟁력으로 부상 2 SRAM의 용량·면적 한계를 극복하기 위해 3D 적층 D램을 활용하는 새로운 아키텍처 시도 3 AI 반도체 메모리 수요가 HBM뿐 아니라 3DS 등 고용량 적층 D램으로 다변화될 가능성 4 3D D램 적층이 확대될 경우 TSV, 본딩, 첨단 패키징 관련 기술 중요도 상승 📌 투자 관점 메모리: 삼성전자, SK하이닉스 등 고용량 적층 D램 기술 보유 업체 주목 패키징: TSV·본딩·검사 관련 장비 및 소재 밸류체인 관심 단, 현재는 도입 검토 단계로 구체적인 공급사·양산 일정은 확인되지 않음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi