AI칩 유리기판 뜨자, ‘구리 접합’ 눈 돌리는 소부장

💻AI칩 유리기판 뜨자, ‘구리 접합’ 눈 돌리는 소부장 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004642701 📌 유리기판이 왜 게임체인저인가 기존 플라스틱·실리콘 기판을 유리로 대체한 차세대 소재. 고열에서 휘는 현상이 거의 없고, 초미세 회로 구현이 가능해 신호전달 성능 우수. 전력 소모량도 크게 절감 가능. 📌 시장 전망 SEMI-GNC 공동 보고서에 따르면 일부 고성능 제품 중심으로 2028년부터 양산 시작 전망. 2028~2040년 유리기판 시장 연평균 성장률은 67.2%로 제시됨. 📌 넘어야 할 벽 – TGV 공정 유리에 미세한 구멍을 뚫고 내부에 구리를 채우는 TGV(유리관통전극) 공정이 핵심 난관. 유리 천공 과정에서 미세결함이 생기기 쉽고, 유리·구리 간 접착력 확보도 까다로움. 표면 거칠기·열전도 특성이 기존 플라스틱 기판과 달라, 기존 도금업체들이 기술 고도화로 시장 진입 준비 중. 📌 관련 국내 업체 와이엠티 자회사 와이피티와 2024년부터 유리기판 연구. 플라스틱 기판 도금 역량을 유리기판으로 이식 중. 현재 샘플 납품 단계, 올해 하반기~내년 성장 가시화 기대. 와이씨켐 유리기판 제조용 감광액·박리액·현상액 3종 이미 고객사 납품. '유리·구리 접착력 개선 코팅제' 자체 개발, 현재 시제품 고객사 평가 진행 중. 씨앤지하이테크 반도체 장비에서 소재로 사업 영역 확대. 플라즈마 이온빔으로 유리 표면 특성을 바꿔 유리·구리 접착력 향상. 시제품 고객사 평가 중, 늦어도 2028년 상용화 목표. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi