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ASML Terafab 머스크의 $119B 반도체 메가팹, ASML 캐파에도 반영
💻 ASML Terafab 머스크의 $119B 반도체 메가팹, ASML 캐파에도 반영
📌 프로젝트 개요
Terafab은 Tesla·SpaceX·Intel 합작으로 추진되는 대형 반도체 팹 프로젝트, 2026년 3월 21일 오스틴에서 머스크가 공식 발표
목표는 연간 1테라와트(1조 와트) 규모 AI 컴퓨팅 용량 생산 — 칩 설계, 리쏘그래피 포함 파운드리, 메모리, 첨단 패키징, 테스트까지 전 공정을 한 시설에서 수직 통합
초기 프로토타입은 텍사스 오스틴 기가팩토리 텍사스 인근에서 가동, 완전 가동 시 부지 면적 최대 1,000만m2(1.1억 sqft)로 세계 최대급 공장 규모
최종 목표는 월 100만장 웨이퍼 스타트, 연간 커스텀 AI·메모리 칩 1,000억~2,000억개 생산 — 참고로 이는 TSMC 전체 현재 생산량의 약 70%에 해당하는 규모
📌 투자 규모 — 발표 이후 지속 상향
최초 발표(3월): 200~250억 달러
5월 SpaceX 공시 기준: 1단계(prototype) 550억 달러, 전체 완성 시 최대 1,190억 달러로 대폭 상향
텍사스 Grimes County에 재산세 감면 협상 진행 중, 최소 1,800개 상시 일자리 창출 예상
📌 파트너십 구조
4월, Intel이 정식 파트너로 합류 — 설계·파운드리·패키징 전 과정 지원, Intel 입장에서는 자사 제품 외 첫 대형 외부 파운드리 수주
Tesla는 14A(1.4나노) 공정 활용 계획을 발표 (4월 실적콜)
Tesla는 기가텍사스 부지에 별도로 약 30억 달러 규모 연구용 프로토타입 팹을 자체 건설 중(월 수천장 규모), SpaceX가 본격 확장팹(scaled-up Terafab)의 초기 단계를 주도
xAI는 SpaceX에 흡수합병되어 "SpaceXAI" 브랜드로 통합, Terafab 칩은 궁극적으로 Tesla FSD/옵티머스 추론용과 SpaceX 궤도 데이터센터용(D3칩)으로 이원화 예정
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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