[단독] 피에스케이홀딩스, 리플로우 장비 300대 수주

💻 [단독] 피에스케이홀딩스, 리플로우 장비 300대 수주 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59547 📌 최대 6,000억원 규모 대만 OSAT 업체 중심으로 리플로우 장비 약 300대 수주 ASE향 비중이 가장 큰 것으로 전해짐 지난해 생산 물량의 약 3배 수준 📌 HBM·CoWoS 투자 수혜 리플로우 장비는 HBM과 TSMC CoWoS 등 2.5D 패키징 공정에 사용 마이크로 범프와 솔더볼을 열로 접합해 칩과 기판을 연결하는 핵심 후공정 장비 피에스케이홀딩스는 CoWoS 리플로우 시장 점유율 1위로 알려짐 📌 장비 ASP·공급 일정 리플로우 장비 ASP는 대당 15억~20억원 신규 제품은 기존 대비 단가가 10~15% 높은 수준 리드타임은 기존 3~5개월에서 약 7개월로 늘어남 수주 장비는 내년부터 순차 공급 예정 📌 생산능력 부족으로 리플로우에 집중 고객사 요구 물량 대비 생산능력이 부족한 상황 국내 고객사의 디스컴 장비 증산 요청보다 리플로우 생산을 우선하는 것으로 전해짐 리플로우 장비가 디스컴보다 ASP와 수익성이 높은 점도 배경 📌 유지보수 매출도 확대 기대 대규모 장비 공급 이후 유지보수·부품 교체 수요 증가 가능 장비 판매뿐 아니라 중장기 서비스 매출 확대도 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi