TSMC CoWoS 2027년 월 20만장 이상 확대 전망

💻 TSMC CoWoS 2027년 월 20만장 이상 확대 전망 📌 AI 반도체 수요에 CoWoS 증설 가속 시장에서는 TSMC의 2027년 CoWoS 월 생산능력이 최소 20만장, 업계에서는 24만~26만장까지 확대될 가능성을 전망. 2024년 약 3만장 → 2025년 7만장 → 2026년 13만장 이상으로 증설이 이어지는 추세. 📌 NVIDIA·ASIC 수요가 증설 견인 NVIDIA Rubin, AMD MI400·MI500, Google TPU와 CSP 자체 ASIC 확대가 CoWoS 수요를 견인. NVIDIA가 TSMC CoWoS 생산능력의 50% 이상을 확보한 가운데, AMD는 일부 물량을 ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT로 분산. 📌 SoIC도 공격적 증설 SoIC 월 생산능력은 기존 2만장 전망에서 5만장으로 상향됐으며, 주요 물량은 NVIDIA가 확보. TSMC는 2022~2027년 CoWoS·SoIC 생산능력 CAGR이 80% 이상이 될 것으로 제시. 📌 장비업체 수혜 기대...주문 확정은 지연 AP5·AP6·AP7·AP8 등 첨단 패키징 공장이 24시간 공사 체제로 증설 중이며, CoWoS·SoIC·CoPoS 투자 확대가 지속. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi