삼성, HBM4 이어 베라루빈용 ‘AI 낸드’ 양산...100조 이익에 ‘날개’

💻삼성, HBM4 이어 베라루빈용 ‘AI 낸드’ 양산...100조 이익에 ‘날개’ https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004639250 📌 PM1763 양산 개시 삼성전자, 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라루빈(Vera Rubin)용 기업용 SSD 'PM1763' 양산 시작 PCIe 6.0 적용으로 전 세대(PCIe 5.0) 대비 데이터 전송 대역폭 2배 확대 9세대 V낸드(V9)와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러 탑재로 성능·전력 효율 동시 개선 📌 스펙 업그레이드 용량: 4TB/8TB/16TB 세 가지 라인업 16TB 기준 연속 읽기 속도 최대 초당 28,400MB — 전작 PM1753 대비 2배 향상 전력 효율 1W당 초당 1.83GB — 약 1.8배 향상 📌 토털 AI 메모리 전략 본궤도 올 2월 베라루빈용 HBM4를 세계 최초 출하하며 3년 만에 엔비디아 최초 공급자 지위 확보 이번 eSSD 양산으로 HBM + eSSD 동시 공급 체제 구축 베라루빈 랙 4종 중 스토리지 전용 랙에 대용량 eSSD 탑재 예정 (NVL72엔 HBM4, CPU 전용 랙엔 저전력 D램 모듈) HBM: HBM4 비중 확대로 전년 대비 70~100% 가격 상승 전망 낸드: AI 서버향 eSSD 수요 확대로 2분기에만 전분기 대비 70% 이상 평균가 상승 eSSD 시장, 내년 약 1,540억 달러(약 233조원) 규모로 1년 만에 6배 이상 성장 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi