AI 인프라의 다음 주인공은 'CPO' GPU·HBM 다음은 광통신! 모건스탠리가 주목한 2026 양산 원년

🎬 AI 인프라의 다음 주인공은 'CPO' GPU·HBM 다음은 광통신! 모건스탠리가 주목한 2026 양산 원년 https://www.youtube.com/watch?v=_q8GpZ4uKRU 📌 1. AI 인프라의 차세대 핵심, CPO 기술 GPU 성능 향상에 따른 데이터 병목 해결책 스위치와 광부품 밀착을 통한 효율 개선 📌 2. 2026년부터 본격화되는 양산 사이클 2030년까지 연평균 144% 시장 성장 전망 주요 빅테크 기업들의 도입 준비 가속화 📌 3. 주목해야 할 공급망 및 투자 포인트 TSMC의 광집적 회로(PIC) 생산 능력 확인 기존 광섬유 정렬(FA) 공급망의 실적 가시성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi