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모건스탠리 "ABF 기판 공급부족 심화...AI가 시장 재편"
💻 모건스탠리 "ABF 기판 공급부족 심화...AI가 시장 재편"
📌 AI 중심으로 시장 구조 변화
AI GPU·ASIC·서버·네트워크가 ABF 기판 수요를 견인하는 핵심 시장으로 부상
관련 비중은 2015년 약 10%에서 2025년 약 60%까지 확대
2030년에는 전체 ABF 시장의 80% 이상을 차지할 것으로 전망
📌 공급부족 장기화 전망
모건스탠리는 2030년 ABF 기판 공급부족이 약 25%까지 확대될 것으로 예상
기존 전망보다 공급 부족 폭이 더 커지며 가격과 수익성 개선 가능성이 높아진 상황
AI 투자 확대와 제한적인 증설이 구조적인 공급 부족을 만드는 모습
📌 ASIC 투자 확대도 수요 자극
아마존 Trainium과 구글 TPU 생산 전망이 기존보다 상향 조정
중국 AI 칩 시장 전망도 2030년 기준 기존 예상보다 36% 확대
하이퍼스케일러들의 자체 AI 칩 확대가 ABF 기판 수요를 지속적으로 끌어올릴 전망
📌 가격 상승 사이클 본격 진입
2분기 BT 기판 가격은 20~30%, ABF 기판 가격은 약 10% 상승
모건스탠리는 ABF 기판 가격이 2026년 20~25%, 2027년 25% 이상 상승할 것으로 전망
구조적인 공급 부족이 이어지는 만큼 중장기 가격 상승 사이클이 지속될 가능성이 높다는 분석
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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