삼성전자, 차세대 AI 인프라 기업용 SSD 'PM1763' 양산

💻 삼성전자, 차세대 AI 인프라 기업용 SSD 'PM1763' 양산 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260708029700003?input=1195m 📌 엔비디아 차세대 플랫폼 공급 본격화 삼성전자가 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작 지난 3월 GTC 2026에서 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 공급 제품으로 공개 HBM4·SOCAMM2·eSSD까지 AI 서버 핵심 메모리 솔루션을 통합 제공 📌 전작 대비 2배 빨라진 데이터 처리 PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 적용 16TB 기준 연속 읽기 2만8,400MB/s, 쓰기 2만1,900MB/s 구현 약 40GB 규모 LLM을 1.4초 만에 전송해 AI 서버 데이터 병목 완화 기대 📌 전력 효율·보안까지 차세대 서버 대응 차세대 AI 서버의 액체 냉각 D2C 환경에 최적화 전력 효율은 전작 대비 1.8배 이상 개선 양자내성암호 PQC와 가상화 환경 보안 기술 TDISP 적용 📌 AI 인프라 확산이 eSSD 수요 견인 생성형 AI 확산으로 eSSD가 데이터센터 핵심 스토리지로 부상 옴디아는 글로벌 eSSD 시장이 지난해 241억달러에서 올해 1,540억달러로 성장 전망 삼성전자는 eSSD 시장 점유율 35.1%로 1위 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi