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삼성전자, CXL 3.1 메모리 양산 연기
💻 삼성전자, CXL 3.1 메모리 양산 연기
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=59111
📌 CXL 3.1 양산 내년으로 후퇴
삼성전자는 당분간 CXL 2.0 기반 CMM-D 2.0 생산 유지
CXL 3.1 기반 CMM-D 3.0은 4분기 샘플 테스트 중심, 본격 양산은 내년 예상
📌 인텔·AMD 플랫폼 출시가 핵심 변수
CXL 3.1은 PCIe 6.0 기반으로 차세대 서버 CPU 출시가 선행돼야 도입 가능
인텔 다이아몬드 래피즈는 내년 2~3분기로 지연, AMD 에픽 베니스는 올해 하반기 예정
📌 CXL 시장 개화 속도 둔화
HBM·범용 D램 수요 집중으로 CXL 관심도는 상대적으로 하락
SK하이닉스·마이크론도 CXL 3.1 개발은 완료했지만 양산 움직임은 제한적
📌 장기 방향성은 유효
CXL은 메모리 풀링·용량 확장을 통해 서버 메모리 효율을 높이는 기술
HBM 대체재보다는 보완재 성격으로, 생태계 성숙 시 수요 확대 가능
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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디일렉(THE ELEC)
삼성전자, CXL 3.1 메모리 양산 연기 - 디일렉(THE ELEC)
삼성전자가 CXL(Compute eXpress Link) 3.1 기반 메모리 모듈(CMM-D 3.0) 양산 일정을 연기했다. 인텔, AMD 등의 CXL 3.1 지
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