7월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

💻 7월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 어플라이드, AI 반도체용 D램·첨단 패키징 신장비 6종 공개 📌 삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 ‘글라셈’ 설립 📌 HPSP, 삼성·SK에 D램용 HPA 장비 납품 추진 📌 한미반도체, 2.5D TC 본더 공급...시스템반도체 패키징 진출 📌 테스, 수입 의존 3D D램용 SiGe 식각 장비 국산화 도전 🔍 이번 주 포커스: 테스, 3D D램 전환과 SiGe 식각 장비 국산화 • D램 미세화 한계로 셀 구조가 평면에서 수직으로 전환되는 3D D램 시대 준비 • 3D D램 핵심 공정은 Si와 SiGe를 번갈아 쌓은 뒤 SiGe만 정밀하게 제거하는 초고선택비 식각 • 현재 SiGe 식각 장비는 어플라이드·램리서치·TEL 등 해외 업체가 주도하며 국내 소자사는 전량 수입 의존 • 테스는 기존 건식 식각·세정 기술을 바탕으로 연내 SiGe 식각 장비 개발을 목표로 국산화 추진 • 개발 완료, 소자사 퀄 통과, 3D D램 양산 스케줄이 향후 핵심 관전 포인트 🔥 한 주 동안의 반도체 흐름, 3분 만에 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260705213456482wx 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi