앤트로픽, 삼성파운드리 2nm 공정·첨단 패키징 검토

💻 앤트로픽, 삼성파운드리 2nm 공정·첨단 패키징 검토 📌 AI 고객사 확보 가능성 부각 앤트로픽이 삼성전자의 2nm 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술 활용을 검토 중인 것으로 알려짐. 첨단 패키징을 통해 GPU에서 프로세서와 HBM 간 거리를 줄여 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 방안이 포함. 📌 엔비디아 의존도 낮추는 AI 칩 전략 앤트로픽은 특정 벤더 의존을 피하기 위해 다양한 AI 서버칩을 활용하는 전략을 유지 현재 아마존(AWS), 구글, 엔비디아 칩을 사용 중이며, 마이크로소프트와 영국 AI 칩 스타트업 Fractile의 칩 도입도 논의. 📌 삼성 파운드리 고객 다변화 기대 AI 모델 개발사인 앤트로픽이 삼성 공정을 채택할 경우, 삼성 파운드리의 대형 AI 고객사 확보와 첨단 패키징 경쟁력 입증에 긍정적. 삼성은 최근 2nm 공정과 첨단 패키징을 앞세워 AI 반도체 고객 확대에 집중하고 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi