한미반도체 TC본더의 독주는 끝나지 않았다! [기업탐방 보고서]

🎬 한미반도체 TC본더의 독주는 끝나지 않았다! [기업탐방 보고서] https://youtu.be/FqUukC06GRs?si=LgLqLLHQwmWC2xCQ 📌 TC 본더 적용처 확대 HBM뿐 아니라 칩렛·로직·NAND 등 반도체 전반으로 본딩 수요 확산 한미반도체는 다양한 본딩 방식과 대면적 칩에 대응 가능한 장비 라인업 보유 📌 하이브리드 본딩 도입 지연 높은 공정 난도와 낮은 수율, 장비 비용 부담으로 단기 양산 적용은 제한적 HBM5까지도 TC 본딩 중심 구조가 이어질 가능성 📌 HBM4 발주 재개와 실적 성장 지연됐던 주요 고객사의 HBM4용 TC 본더 발주가 올해부터 본격 재개 전망 신규 고객 확대와 전량 신규 장비 공급으로 2026년 최대 실적 기대