[탐방노트] HPSP

✅ [탐방노트] HPSP 📍 고압수소 어닐링, 미세공정 핵심 장비 고압·고농도 수소로 트랜지스터 계면 결함을 치유하는 전공정 장비 기존 열 기반 어닐링 대비 낮은 온도에서 공정 가능 로직 10나노 이하, NAND 300단 이상 공정에서 채택 확대 예상 📍 Top Tier 고객 기반, 단기 NAND·장기 DRAM 성장축 글로벌 Top Tier 파운드리 대부분을 고객사로 확보 NAND는 Top Tier 고객사 모두에 공급 중 단기적으로 NAND가 성장 중심, 장기적으로 DRAM 확대 기대 📍 HPO·하이브리드 본딩으로 신규 장비 확장 HPO는 4개 이상 고객사와 공동개발 진행 중 올해 말 베타 테스트 완료 후 양산 테스트 진입 목표 하이브리드 본딩용 고압 어닐링 장비도 JDP 형태로 개발 📍 2026년 가이던스 상향과 높은 수익성 2026년 매출 가이던스 2,300억~2,500억원으로 상향 영업이익률 약 50% 수준 유지 목표 2027년 상반기까지 생산 가능한 수준의 주문 확보 ✅ HPSP 탐방노트 보러가기 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701163422499he [홈페이지] http://www.growthresearch.co.kr/membership/1430/1083